陶瓷金属化结构及制造该结构的方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷金属化结构及其制造方法，所述结构包括陶瓷基体，套印在金属-陶瓷封接界面并形成预设图形的金属化浆料，以及待所述金属化浆料干燥后，沿预设图形的边缘在所述陶瓷基体和金属化浆料层的边缘区域上套印的阻焊剂，所述金属化浆料和阻焊剂在高温共烧后分别成为金属化层和阻焊层。本发明专利技术能够避免应力导致的金属化层与陶瓷基体开裂、分离，提高金属化强度，可以广泛应用于各种金属陶瓷封接。?

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种陶瓷金属化结构，包括陶瓷基体（1），其特征在于，还包括设置在金属?陶瓷封接界面的金属化层（2）和至少覆盖所述金属化层（2）边缘的阻焊层（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴洲，庞学满，严蓉，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：