苯乙烯类树脂多层片材制造技术

技术编号：9225614 阅读：156 留言：0更新日期：2013-10-04 19:06

本发明专利技术公开了一种苯乙烯类树脂多层片材以及由该苯乙烯类树脂多层片材形成的电子器件包装体例如载带、托盘，该苯乙烯类树脂多层片材层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量%的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、51～15质量%的聚苯乙烯树脂（B）以及20～9质量%的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）。苯乙烯类树脂组合物在220℃时的熔融张力优选为10～30mN，100质量%（A）成分中的共轭二烯嵌段的比例优选为10～25质量%。