无卤素交联性树脂组合物、交联成型体、绝缘电线以及电缆制造技术

技术编号:11039504 阅读:95 留言:0更新日期:2015-02-12 02:12
本发明专利技术提供一种无卤素交联性树脂组合物、其交联成型体、以及具备有由该交联成型体形成的被覆层的绝缘电线和电缆(特别是车辆用绝缘电线和电缆),所述无卤素交联性树脂组合物具备阻燃性以及优异的机械特性,并且成为耐燃料性、耐寒性以及常温保存性优异的交联成型体的材料。一种无卤素交联性树脂组合物,其中,相对于将1种以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为-55℃以下的酸改性聚烯烃树脂按照前者:后者=70:30~99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份,以100~250质量份的比例含有金属氢氧化物,前述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点(Tm)为70℃以上,前述基体聚合物中乙酸乙烯酯含量(VA量)为25~50质量%。

【技术实现步骤摘要】
无卤素交联性树脂组合物、交联成型体、绝缘电线以及电缆
本专利技术涉及一种阻燃性的无卤素交联性树脂组合物、其交联成型体、以及具备有 由该交联成型体形成的被覆层的绝缘电线和电缆(特别是车辆用绝缘电线和电缆)。
技术介绍
作为绝缘电线和电缆的绝缘材料,要求使用阻燃性的并且不包含卤素化合物的 (无卤素)树脂组合物。特别是,在铁路车辆、汽车等车辆中使用的绝缘电线以及电缆的情 况下,也进一步要求耐燃料性以及耐寒性优异。 作为绝缘电线以及电缆中使用的无卤素阻燃性树脂组合物,例如已知有一种组合 物,其通过向混合有乙烯乙酸乙烯酯共聚物与聚烯烃系树脂的基体聚合物中添加作为无卤 素阻燃剂的氢氧化镁等金属氢氧化物而得到(参照专利文献1)。 无卤素阻燃性树脂组合物在燃烧时不产生氯化氢、二暮英等有毒气体,因此可防 止火灾时的毒性气体产生、次生灾害等,并且在报废时即使进行焚烧处理也不成问题。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2010-97881号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 然而,为了获得在火灾时可抑制火焰传播的高阻燃性,一般需要将无卤素阻燃剂 进行高填充,但是进行高填充时,则存在有机械特性会降低,无法获得目标的电线的问题。 另外,为了使耐燃料性良好,因而可通过使用极性高的聚合物而应对,但使用具有 高极性的聚合物时则存在有耐寒性差的倾向,并且在加工为颗粒的情况下在常温下颗粒彼 此会粘着,因此需要粉碎工序。 本专利技术鉴于上述的问题而开发,其目的在于提供一种无卤素交联性树脂组合物、 其交联成型体、以及具备有由该交联成型体形成的被覆层的绝缘电线和电缆(特别是车辆 用绝缘电线和电缆),所述无卤素交联性树脂组合物具备阻燃性以及优异的机械特性,并且 成为耐燃料性、耐寒性以及常温保存性优异的交联成型体的材料。 用于解决课题的方法 为了实现上述目的,本专利技术提供以下的无卤素交联性树脂组合物、交联成型体、绝 缘电线以及电缆。 [1] 一种无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,相对于将1种以上的乙烯-乙酸 乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为-55°C以下的酸改性聚烯烃 树脂按照前者:后者=70:30?99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份, 以100?250质量份的比例含有金属氢氧化物,前述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点 (Tm)为70°C以上,前述基体聚合物中的乙酸乙烯酯含量(VA量)为25?50质量%。 [2]根据前述[1]所述的无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,前述EVA中至少 1种的熔体质量流动速率(MFR)为6g/10min以上。 [3]根据前述[1]或前述[2]所述的无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,前述 金属氢氧化物是氢氧化镁或氢氧化铝。 [4]根据前述[1]?[3]中任一项所述的无卤素交联性树脂组合物,其特征在于, 前述金属氢氧化物是进行了硅烷处理或脂肪酸处理的金属氢氧化物。 [5] -种交联成型体,其特征在于,其通过将前述[1]?[4]中任一项所述的无卤 素交联性树脂组合物交联而获得。 [6] -种绝缘电线,其特征在于,被覆前述[5]所述的交联成型体作为绝缘层。 [7] -种电缆,其特征在于,其具有前述[6]所述的绝缘电线。 [8] -种电缆,其特征在于,被覆前述[5]所述的交联成型体作为护套。 专利技术的效果 本专利技术提供一种无卤素交联性树脂组合物、其交联成型体、以及具备有由该交联 成型体形成的被覆层的绝缘电线和电缆(特别是车辆用绝缘电线和电缆),所述无卤素交 联性树脂组合物具备阻燃性以及优异的机械特性,并且成为耐燃料性、耐寒性以及常温保 存性优异的交联成型体的材料。 【附图说明】 图1是表示本专利技术的绝缘电线的一个实施方式的截面图。 图2是表示本专利技术的电缆的一个实施方式的截面图。 附图标记说明 10 :绝缘电线,11 :导体,12 :绝缘层 20 :绝缘电缆,21 :二芯捻线,22 :护套 【具体实施方式】 以下,具体说明本专利技术的无卤素交联性树脂组合物、交联成型体、绝缘电线以及电 缆的一个实施方式。 [无卤素交联性树脂组合物] 本专利技术的实施方式的无卤素交联性树脂组合物中,相对于将1种以上的乙烯-乙 酸乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为-55°c以下的酸改性聚烯 烃树脂按照前者:后者=70:30?99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量 份,以100?250质量份的比例含有金属氢氧化物,前述EVA中至少1种的基于DSC法的熔 点(Tm)为70°C以上,前述基体聚合物中的乙酸乙烯酯含量(VA量)为25?50质量%。 (EVA) 无卤素交联性树脂组合物中的基体聚合物含有1种以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚 物(EVA)。优选含有1?3种的EVA,更优选含有1?2种的EVA。 该EVA中至少1种是基于DSC法的熔点(Tm)为70°C以上的EVA。优选含有1种 或2种Tm为70°C以上的EVA。所含有的全部EVA的Tm都低于70°C时,则结晶性低,耐燃料 性降低,另外常温保存性也降低,因而造粒化变得困难。关于Tm高的EVA,乙酸乙烯酯含量 (VA量)倾向于变少,但是如后述那样作为基体聚合物整体而言具有25?50质量%的VA量 即可,因此Tm的上限没有特别限制。容易将作为基体聚合物整体而言的VA量调整为25? 50质量%的范围,因此Tm的上限优选为100°C以下,更优选为95°C,进一步优选为90°C。 另外,在本实施方式中,基体聚合物中的EVA中至少1种的熔体质量流动速率 (MFR)优选为6g/10min以上。更优选含有1?2种MFR为6g/10min以上的EVA。MFR为 6g/10min以上的EVA进一步优选为也满足Tm为70°C以上的EVA。EVA的MFR为6g/10min 以上时,则熔融流动性高,生产率最良好。 (酸改性聚烯烃树脂) 本实施方式的无卤素交联性树脂组合物中的基体聚合物含有基于DSC法的玻璃 化转变温度(Tg)为_55°C以下的酸改性聚烯烃树脂。将本实施方式中的酸改性聚烯烃的 Tg设为_55°C以下的原因在于,超过_55°C时则耐寒性降低。 作为本实施方式中使用的酸改性聚烯烃树脂的聚烯烃材料,列举出超低密度聚乙 烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-己 烯-1共聚物、乙烯-辛烯-1共聚物等,作为酸,列举出马来酸、马来酸酐、富马酸等。这些 酸改性聚烯烃树脂除了单独使用之外,还可并用。 (基体聚合物中的含量) 无卤素交联性树脂组合物中的基体聚合物中,将上述EVA以及上述酸改性聚烯烃 树脂按照前者:后者=70:30?99:1的比例(质量比)而含有。将EVA的含有比设为70? 99的原因在于,小于70时则极性变低,耐燃料性变低,超过99时则极性变高,玻璃化转变 温度变高,耐寒性降低。另外,将酸改性聚烯烃树脂的含有比设为30?1的原因在于,小于 1时则聚合物与填充剂的密合弱,耐寒性、耐燃料性降低,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,相对于将1种以上的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为‑55℃以下的酸改性聚烯烃树脂按照前者:后者=70:30~99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份,以100~250质量份的比例含有金属氢氧化物,所述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点(Tm)为70℃以上,所述基体聚合物中的乙酸乙烯酯含量(VA量)为25~50质量%。

【技术特征摘要】
2013.07.23 JP 2013-1530031. 一种无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,相对于将1种以上的乙烯-乙酸乙烯 酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为-55°C以下的酸改性聚烯烃树 脂按照前者:后者=70:30?99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份,以 100?250质量份的比例含有金属氢氧化物,所述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点(Tm) 为70°C以上,所述基体聚合物中的乙酸乙烯酯含量(VA量)为25?50质量%。2. 根据权利要求1所述的无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,所述EVA中至...

【专利技术属性】
技术研发人员:岩崎周桥本充
申请(专利权)人:日立金属株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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