【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种PCB板电镀方法，其特征在于，其包括：准备步骤：将PCB板以板面垂直于液面的方式浸于电镀槽的电镀液中，PCB板的第一侧具有第一侧喷嘴组和第二底喷嘴组，而PCB板的第二侧具有第二侧喷嘴组和第一底喷嘴组；喷流处理步骤：由第一侧喷嘴组和第一底喷嘴组构成的第一喷嘴群和由第二侧喷嘴组和第二底喷嘴组构成的第二喷嘴群循环交替喷流预定次数，其中，所述第一侧喷嘴组、第二侧喷嘴组是垂直于PCB板板面喷流，而所述第一底喷嘴组、第二底喷嘴组平行于PCB板板面喷流。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈于春，黄蕾，刘玉涛，卢利斌，管育时，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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