【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体热电模块，其包括热端基板、冷端基板，热端基板与冷端基板之间设置P?N型电偶对和导流条，P?N型电偶对与导流条之间焊接，其特征在于，该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高俊岭，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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