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本实用新型提供一种半导体热电模块（TEM），其包括热端基板、冷端基板，热端基板与冷端基板之间设置P-N型电偶对和导流条，P-N型电偶对与导流条之间焊接，其中，该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。本实用新型提出了兼顾TEM成本、性能的...
该专利属于广东富信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东富信科技股份有限公司授权不得商用。

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