电子装置以及印刷电路板连接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，包括：设置有第一印刷电路板的壳体，该第一印刷电路板包括第一连接器；穿过形成在壳体中的收容口插入到壳体中的单元，该单元包括具有第二连接器的第二印刷电路板；将第二连接器导向第一连接器的一对导轨；设置于所述一对导轨中的至少一个导轨的位于收容口侧的端部部分并且沿单元宽度方向相对于第一连接器定位第二连接器的宽度方向定位部；以及比宽度方向定位部被更进一步地朝向第一连接器侧定位并且沿上下方向相对于第一连接器定位第二连接器的上下方向定位部。本发明专利技术还公开一种印刷电路板连接方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子装置，包括：壳体，所述壳体设置有第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括第一连接器；单元，所述单元穿过形成在所述壳体中的收容口插入到所述壳体中，所述单元包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板具有连接至所述第一连接器的第二连接器；一对导轨，所述一对导轨以彼此沿上下方向间隔开的方式设置在所述壳体内，所述一对导轨能够滑动地支承穿过所述收容口插入的所述单元，并且所述一对导轨将所述第二连接器朝所述第一连接器引导；宽度方向定位部，所述宽度方向定位部设置于所述一对导轨中的至少一个导轨的位于所述收容口侧的端部部分，并且所述宽度方向定位部沿所述单元的宽度方向相对于所述第一连接器定位所述第二连接器；以及上下...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桥本章平，西山刚，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：