【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片的绑定设备，包括基台和压头，其特征在于，所述基台用于承载基板的一面具有向下的第一弧度，所述压头与芯片接触的一面具有向下的第二弧度，所述具有第一弧度的基台和所述具有第二弧度的压头匹配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞，权宁万，宋勇，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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