【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光电电路板，其包括一个基板，一个位于所述基板上的第一包覆层，一个位于所述第一包覆层上的内芯层，及一个位于所述内芯层上的第二包覆层；所述内芯层上形成有光波导微结构图案；所述基板为硬质基板；所述内芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率及所述第二包覆层的折射率。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李秉衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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