光学芯片切割夹具、芯片切割装置以及光学芯片切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光学芯片切割夹具，可以使得一次切割多片芯片，并且切割后的芯片成品率更高。该光学芯片切割夹具包括夹具基座和夹具上盖；所述夹具基座上设有固定螺栓和至少两个立柱以及至少两个基座镂空轨迹，该基座镂空轨迹的形状与待加工的光学芯片形状相应，所述立柱上套有弹性部件；所述夹具上盖上设有与所述基座镂空轨迹数量和形状相应的上盖镂空轨迹，该夹具上盖上还设有与所述立柱数量相应的立柱通孔和固定通孔，所述立柱穿入到所述立柱通孔中，所述固定螺栓穿入到所述固定通孔中并且该固定螺栓的端部从该固定通孔中伸出，所述固定螺栓的端部上旋有螺母。本发明专利技术还涉及一种应用该芯片切割夹具的芯片切割装置以及一种芯片切割方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光学芯片切割夹具，其特征在于：包括夹具基座(13)和夹具上盖(12)；所述夹具基座(13)上设有固定螺栓(15)和至少两个立柱(10)以及至少两个基座镂空轨迹，该基座镂空轨迹的形状与预加工成型的光学芯片形状相应，所述立柱(10)上套有弹性部件(14)；所述夹具上盖(12)上设有与所述基座镂空轨迹数量和形状相应的上盖镂空轨迹(16)，该夹具上盖(12)上还设有与所述立柱(10)数量相应的立柱通孔(10a)和固定通孔(15a)，所述立柱(10)穿入到所述立柱通孔(10a)中，所述固定螺栓(15)穿入到所述固定通孔(15a)中并且该固定螺栓(15)的端部从该固定通孔(15a)中伸出，所述固定螺栓(15)的端部上旋有螺母(11)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何祺昌，
申请(专利权)人：广东海粤集团有限公司，
类型：发明
国别省市：