基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型结构的基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器，采用一片大玻璃盖板代替导热板，直接将切割好的有热ＡＷＧ芯片胶合在该大玻璃盖板的一面上，热敏电阻粘贴在大玻璃盖板上与有热ＡＷＧ芯片同一面的任一位置，或者直接粘贴在有热ＡＷＧ芯片的上，将加热片粘贴在大玻璃盖板的另一面上。本实用新型专利技术增加了有热ＡＷＧ芯片强度，减少有热ＡＷＧ芯片在研磨时出现断裂的现象，提高了研磨合格率，降低了成本损耗；提高有热ＡＷＧ芯片的升温速率和产品性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种组件结构设计的光波长信号筛选装置，特别是一种基于温度控 制的平面波导阵列光栅波分复用器。
技术介绍
目前，公知的基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器(TAWG)，由导热板、 玻璃盖板、热敏电阻、加热片、有热曲线型波导阵列光栅(AWG)芯片、输入阵列板、输出阵列 板、温度控制电路构成。但在组件结构设计中，玻璃盖板仅把有热曲线型AWG芯片部分贴合 覆盖住，易造成该芯片研磨时断裂；在操作工序上，导热板与芯片没有直接完全的贴合，导 致传导到曲线型有热AWG芯片上的热量速率过低，产品需要较长时间才能达到正常的工作 温度。
技术实现思路
针对现有的TAWG结构设计存在的上述问题，本技术的目的在于提供一种采 用新组件设计结构的平面波导阵列光栅波分复用器，以达到能够避免芯片因研磨断裂，且 能够在短时间内使产品达到正常工作温度的目的，从而提高产品性能。为达到上述目的，本技术采取的技术方案是采用一片大玻璃盖板代替导热 板，直接将切割好的有热AWG芯片胶合在该大玻璃盖板的一面上，热敏电阻粘贴在大玻璃 盖板上与有热AWG芯片同一面的任一位置，或者直接粘贴在有热AWG芯片的上，将加热片粘 贴在大玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器，其特征在于，包括：作为导热板的大玻璃盖板；有热波导阵列光栅芯片，胶合在所述大玻璃盖板的一面上；加热片，粘贴在所述大玻璃盖板的另一面上；热敏电阻，粘贴在所述大玻璃盖板上与所述有热波导阵列光栅芯片同一面的任一位置，或者直接粘贴在所述有热波导阵列光栅芯片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何祺昌，
申请(专利权)人：广东海粤集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]