本发明专利技术涉及裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，包括以下步骤：S1、制作模具；S2、裂缝线源波导装填；S3、安装间隙垫片；S4、复合底板：先将粘接剂均匀地涂抹在底板上，然后将带有粘接剂的一面朝向裂缝线源波导，并贴合在裂缝线源波导上，左右滑动底板；S5、施压；S6、成型；S7、装边框。本发明专利技术的优点在于：采用裂缝线源波导嵌入模具固定粘接成型工艺方法可以有效提高裂缝线源波导阵列成型后天线的平面度精度，在天线口径2m×1m以下，其平面度可小于0.1mm，其线源口面平面度主要由数控机械加工底槽精度来保证，从而实现高精度平面度裂缝线源波导在雷达阵列天线中的应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及裂缝线源阵列波导生产
，特别是裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺。
技术介绍
通常使用的裂缝线源波导材料是中空薄壁铝合金材料，现有的裂缝线源波导面阵成型工艺是通过校平裂缝线源波导，以紧固件压装联接方式将单个裂缝线源波导逐个安装在框架上，形成裂缝线源波导面阵天线。这种方法在面阵安装成型过程中是通过紧固件的松紧度、裂缝线源波导的弯曲度去时校正等方法来保证框架的平面度、线源面安装后平面度调整、检测过程极为繁琐、复杂，可操作性不高，造成整体裂缝线源波导面阵平面度严重偏大，在天线口径2mX Im以下，其平面度大于1.0mm以上，无法满足使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，采用裂缝线源波导嵌入模具固定粘接成型工艺方法可以有效提高裂缝线源波导阵列成型后天线的平面度精度，在天线口径2mX Im以下，其平面度可小于0.1_，其线源口面平面度主要由数控机械加工底槽精度来保证，从而实现高精度平面度裂缝线源波导在雷达阵列天线中的应用。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，包括以下步骤: 51、制作模具:按照裂缝线源阵列波导尺寸要求加工粘接成型模具，保证粘接成型模具的底槽深度符合产品要求，平面度小于0.1mm ; 52、裂缝线源波导装填:将每块裂缝线源波导进行校平，并依次嵌入粘接成型模具的底槽内； 53、安装间隙垫片:在相邻两块裂缝线源波导之间插入间隙垫片，保证裂缝线源波导的行列间距保持一致； 54、复合底板:先将粘接剂均匀地涂抹在底板上，然后将带有粘接剂的一面朝向裂缝线源波导，并贴合在裂缝线源波导上，左右滑动底板； 55、施压:用平面精度小于0.2mm的均压板压在底板上，在均压板上施加180?220N的力，静置I?3h ; 56、成型:待粘接剂固化形成整体后，取下均压板，从粘接成型模具中取出裂缝线源波导面阵； 57、装边框:根据裂缝线源波导面阵边缘高度尺寸，选择与之匹配的边框，通过粘接和螺钉连接的方式，在裂缝线源波导面阵的边缘上固定边框，得到裂缝线源阵列波导。所述的底板为碳纤维板。所述的粘接剂为环氧粘接剂。本专利技术具有以下优点: 1、裂缝线源波导嵌入固定粘接成型工艺方法是将裂缝线源波导反向嵌入高精度加工成型模具中，以间隙塑料垫片插入波导线源行之间，保证裂缝线源波导列间距的一致性，再将胶粘剂均匀涂抹在碳纤维板背板上，反面贴合在排列好的裂缝线源波导背面，以一定重量的平直压板进行加压粘接固定，依靠了胶粘剂的堆填缝隙实现自动适应的提高裂缝波导正面与粘接成型模具型面贴合的紧密度，并对有一定弯曲的线源波导在均压板产生均压力的作用下粘接剂固化，并产生定自动校平有一定弯曲波导作用从而提高了裂缝线源波导面阵的平整度实现了阵面高精度一次成型。2、底板为碳纤维板，减轻面阵天线的重量。3、采用裂缝线源波导嵌入模具固定粘接成型工艺方法可以有效提高裂缝线源波导阵列成型后天线的平面度精度，在天线口径2mX Im以下，其平面度可小于0.1_，其线源口面平面度主要由数控机械加工底槽精度来保证。从而实现高精度平面度裂缝线源波导在雷达阵列天线中的应用。4、裂缝线源波导与底板之间采用一定粘度的环氧粘接剂，可对裂缝线源波导上表面高度不等厚状态进行自动填平。5、采用平面板重力加压方式在粘接时对裂缝线源阵列波导一定弯曲进行重力加压校正固定，使波导下表面的平面度小于0.1_。【附图说明】图1为粘接成型模具的结构示意图； 图2为图1中A处放大结构示意图； 图3为粘接成型模具的俯视结构示意图； 图4为裂缝线源阵列波导的结构示意图； 图中:1_模座，2-底槽，3-固定孔，4-长裂缝线源波导，5-短裂缝线源波导，6-间隙垫片，7-粘接层，8-底板。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。【实施例1】: 裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，包括以下步骤: 51、制作模具:按照裂缝线源阵列波导尺寸要求加工粘接成型模具，保证粘接成型模具的底槽深度符合产品要求，平面度小于0.1mm ; 52、裂缝线源波导装填:将每块裂缝线源波导进行校平，并依次嵌入粘接成型模具的底槽内； 53、安装间隙垫片:在相邻两块裂缝线源波导之间插入间隙垫片，保证裂缝线源波导的行列间距保持一致； 54、复合底板:先将粘接剂均勾地涂抹在底板上，所述的粘接剂为环氧粘接剂，底板为碳纤维板，然后将带有粘接剂的一面朝向裂缝线源波导，并贴合在裂缝线源波导上，左右滑动底板； 55、施压:用平面精度小于0.2mm的均压板压在底板上，在均压板上施加180N的力，静置3h ； 56、成型:待粘接剂固化形成整体后，取下均压板，从粘接成型模具中取出裂缝线源波导面阵； 57、装边框:根据裂缝线源波导面阵边缘高度尺寸，选择与之匹配的边框，通过粘接和螺钉连接的方式，在裂缝线源波导面阵的边缘上固定边框，得到裂缝线源阵列波导，如图4所示。【实施例2】: 裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，包括以下步骤: 51、制作模具:按照裂缝线源阵列波导尺寸要求加工粘接成型模具，保证粘接成型模具的底槽深度符合产品要求，平面度小于0.1mm ; 52、裂缝线源波导装填:将每块裂缝线源波导进行校平，并依次嵌入粘接成型模具的底槽内； 53、安装间隙垫片:在相邻两块裂缝线源波导之间插入间隙垫片，保证裂缝线源波导的行列间距保持一致； 54、复合底板:先将粘接剂均勾地涂抹在底板上，所述的粘接剂为环氧粘接剂，底板为碳纤维板，然后将带有粘接剂的一面朝向裂缝线源波导，并贴合在裂缝线源波导上，左右滑动底板； 55、施压:用平面精度小于0.2mm的均压板压在底板上，在均压板上施加200N的力，静置2h ； 56、成型:待粘接剂固化形成整体后，取下均压板，从粘接成型模具中取出裂缝线源波导面阵； 57、装边框:根据裂缝线源波导面阵边缘高度尺寸，选择与之匹配的边框，通过粘接和螺钉连接的方式，在裂缝线源波导面阵的边缘上固定边框，得到裂缝线源阵列波导，如图4所示。【实施例3】: 裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，包括以下步骤: 51、制作模具:按照裂缝线源阵列波导尺寸要求加工粘接成型模具，保证粘接成型模具的底槽深度符合产品要求，平面度小于0.1mm ; 52、裂缝线源波导装填:将每块裂缝线源波导进行校平，并依次嵌入粘接成型模具的底槽内； 53、安装间隙垫片:在相邻两块裂缝线源波导之间插入间隙垫片，保证裂缝线源波导的行列间距保持一致； 54、复合底板:先将粘接剂均勾地涂抹在底板上，所述的粘接剂为环氧粘接剂，底板为碳纤维板，然后将带有粘接剂的一面朝向裂缝线源波导，并贴合在裂缝线源波导上，左右滑动底板； 55、施压:用平面精度小于0.2mm的均压板压在底板上，在均压板上施加220N的力，静置Ih; 56、成型:待粘接剂固化形成整体后，取下均压板，从粘接成型模具中取出裂缝线源波导面阵； 57、装边框:根据裂缝线源波导面阵边缘高度尺寸，选择与之匹配的边框，通过粘接和螺钉连接的方式，在裂缝线源波导面阵的边缘上固定边框，得到裂缝本文档来自技高网...
【技术保护点】
裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、制作模具：按照裂缝线源阵列波导尺寸要求加工粘接成型模具，保证粘接成型模具的底槽深度符合产品要求，平面度小于0.1mm；S2、裂缝线源波导装填：将每块裂缝线源波导进行校平，并依次嵌入粘接成型模具的底槽内；S3、安装间隙垫片：在相邻两块裂缝线源波导之间插入间隙垫片，保证裂缝线源波导的行列间距保持一致；S4、复合底板：先将粘接剂均匀地涂抹在底板上，然后将带有粘接剂的一面朝向裂缝线源波导，并贴合在裂缝线源波导上，左右滑动底板；S5、施压：用平面精度小于0.2mm的均压板压在底板上，在均压板上施加180～220N的力，静置1～3h；S6、成型：待粘接剂固化形成整体后，取下均压板，从粘接成型模具中取出裂缝线源波导面阵；S7、装边框：根据裂缝线源波导面阵边缘高度尺寸，选择与之匹配的边框，通过粘接和螺钉连接的方式，在裂缝线源波导面阵的边缘上固定边框，得到裂缝线源阵列波导。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵辉，李虎，李益平，杨芹粮，
申请(专利权)人：成都锦江电子系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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