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本发明涉及裂缝线源阵列波导嵌入固定粘接成型工艺，包括以下步骤：S1、制作模具；S2、裂缝线源波导装填；S3、安装间隙垫片；S4、复合底板：先将粘接剂均匀地涂抹在底板上，然后将带有粘接剂的一面朝向裂缝线源波导，并贴合在裂缝线源波导上，左右滑动...
该专利属于成都锦江电子系统工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都锦江电子系统工程有限公司授权不得商用。

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