芯片的FT测试板系统和测试方法技术方案

本发明专利技术提供了一种芯片的FT测试板系统和测试方法，所述芯片的FT测试板系统包括互相独立的一块信号模块板和一块电源模块板，所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配，所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接，且所述芯片通过所述信号模块板与一个测试机连接。本发明专利技术将电源模块从PCB板中分离出来，一方面，随着芯片产品的不同，所需要的电源模块的引脚会不同，但是信号模块均是相同的，所以将两者分离开之后，仅需根据不同的待测芯片更换电源模块板，而不需要区分不同的待测芯片制造不同的PCB板，极大地降低了测试成本，另一方面，将信号模块板与电源模块板制作在同一块PCB板上回使得他们彼此影响，导致测试结果不准确。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片的FT测试板系统，其特征在于：包括互相独立的一块信号模块板、一个测试机和一块电源模块板，所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配，所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接，且所述芯片通过所述信号模块板与所述测试机连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁育林，周柯，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：