小型扭曲模音叉晶片制造技术

本实用新型专利技术公开了小型扭曲模音叉晶片，它包括基体（1）和由基体延伸出的两个叉股，所述音叉晶片的整体尺寸为长4.2mm，宽1mm，厚0.4mm，两个叉股之间间距0.2mm，所述音叉晶片的表面设有异极的电极。本实用新型专利技术的有益效果是将激励电极设计分布在音叉晶片正反面和两臂面上，并对应分布，使相邻电极成异极，从而音叉晶片在电场作用下可产生设计所需要的振动频率，通过这种独特的电极设计可使音叉晶片实现扭曲模振动方式，从而使频率达到200~800Khz以上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
小型扭曲模音叉晶片，它包括基体（1）和由基体延伸出的两个叉股，所述音叉晶片的整体尺寸为长4.2mm，宽1mm，厚0.4mm，两个叉股之间间距0.2mm，其特征是所述音叉晶片的表面设有异极的电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王学兵，王艳，汪永生，
申请(专利权)人：铜陵市嘉音电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：