用于硅片切割的导向轮制造技术

用于硅片切割的导向轮，包括导向轮骨架和套装其上的胶圈，导向轮骨架包括轮辐且通过轴承安装在轮轴上，轮辐上开设有减重孔。本实用新型专利技术不仅减轻了导向轮重量，减小了导向轮转动惯量，而且增强了导向轮的稳定性，同时可避免切割液、杂质等进入轴承，提高了导向轮转动的灵活性。本实用新型专利技术结构简单，成本低，装配方便，更换便捷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于太阳能硅片多线切割
，具体涉及一种用于硅片切割的导向轮。
技术介绍
太阳能硅片切割是通过切片机进行的。切割线通过切片机上的导向轮变向传递运动，完成硅片的切割。现有的切片机导向轮包括导向轮骨架和加紧装置，导向轮骨架上套装胶圈，通过加紧装置加紧定位。这种导向轮重量大，结构复杂，导致转动惯量大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于硅片切割的导向轮，解决现有技术存在的转动惯量大的问题。本技术的目的是这样实现的，用于硅片切割的导向轮，包括导向轮骨架和套装其上的胶圈，导向轮骨架包括轮辐且通过轴承安装在轮轴上，轮辐上开设有减重孔。本技术的特点还在于:轮轴上同轴设有密封槽和轴肩，轴承内圈和轴承外圈的一侧分别紧靠在轴肩和轮辐的轴承台上，轴承内圈和轴承外圈的另一侧分别紧扣轴承内端盖和轴承外端盖；密封槽、轮辐、轴肩及轴承内端盖、轴承外端盖形成轴承空腔。轮轴的一端设有进气孔，进气孔与设在轴肩与密封槽之间的出气孔相通。高压空气通过进气孔，从出气孔进入轴承空 腔，轴承空腔内的压力大于轴承空腔外的压力，可避免杂质进入轴承。密封槽上嵌有密封圈，用来密封轮辐与轮轴的缝隙。轴承为同轴并列的双轴承，可减小轮辐的轴向摆动，增强导向轮的稳定性。胶圈的内圆壁周向设有凸台，凸台与轮福外圆壁周向设置的凹槽嵌合。实现了导向轮骨架与胶圈的自配合限位定位，省略了现有的加紧装置。本技术具有如下有益效果:1、本技术在轮辐上开设减重孔，减轻了导向轮重量，减小了导向轮转动惯量。2、本技术在轮轴的一端开设进气孔将高压空气送入轴承空腔，可防止切割液、杂质等进入轴承，提高了导向轮转动的灵活性。3、本技术采用同轴并列的双轴承，可减小轮辐的轴向摆动，增强了导向轮的稳定性。4、本技术采用胶圈与导向轮骨架嵌合实现自配合限位定位，增大了胶圈与导向轮骨架的摩擦面积，因此可将胶圈的体积缩小到可承受耐磨及定形定位的最小，不仅省略了现有技术中的加紧装置，进一步减轻了导向轮重量，减小了转动惯量，而且定位限位可O5、本技术不仅结构简单，成本低，而且装配方便，更换便捷。附图说明图1为本技术用于硅片切割的导向轮结构示意图；图2为本技术用于硅片切割的导向轮的轮轴结构示意图；图3为本技术用于硅片切割的导向轮的轮辐结构示意图；图4为本技术用于硅片切割的导向轮的轴承结构示意图；图中，1.胶圈，2.轮辐，3.轴承4.轮轴，5.轴肩，6.进气孔，7.轴承内圈，8.轴承外圈，9.轴承内端盖，10.轴承外端盖，11.出气孔，12.密封圈，13.密封槽，14.轴承台。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参见图1，用于硅片切割的导向轮，包括导向轮骨架和套装其上的胶圈1，导向轮骨架包括轮辐2且通过轴承3安装在轮轴4上，轮辐2上开设有减重孔，以减轻导向轮重量，达到减小转动惯量的目的。轮轴4上同轴设有轴 肩5和密封槽13，轴承3 —侧的轴承内圈7和轴承外圈8分别紧靠在轴肩5和轮辐2的轴承台14上,轴承3另一侧的轴承内圈7和轴承外圈8分别紧扣轴承内端盖9和轴承外端盖10。密封槽13、轮辐2、轴肩5及轴承内端盖9、轴承外端盖10形成轴承空腔。轮轴4 一端设有进气孔6，轴肩5与密封槽13之间设有出气孔11，进气孔6和出气孔11相通。进气孔6接高压空气，高压空气通过进气孔12，从出气孔11进入轴承空腔，充溢在轴承3与轮辐2的接合面等空隙处，可防止切割液等液体及杂质进入轴承3内，提高了导向轮转动的灵活性。为了进一步增强轴承空腔的密封性，密封槽13上嵌装密封圈12，用来密封轮辐2与轮轴4之间的缝隙。为了减小轮辐2的摆动，增强导向轮的稳定性，轴承3为同轴并列的双轴承。胶圈I的内圆壁周向设有凸台且与轮辐2外圆壁周向设置的凹槽嵌合，实现了导向轮骨架与胶圈I的自配合限位定位，省略了现有的加紧装置。该结构由于增大了胶圈I与轮辐2之间的摩擦面积，因此可将胶圈I的体积缩小到可承受耐磨及定形定位的最小。胶圈I外圆表面上的凹槽用来缠绕导向切割的切割线，切割线的进给方向与轮轴4轴向垂直。权利要求1.用于硅片切割的导向轮，其特征在于:包括导向轮骨架和套装其上的胶圈(1)，所述导向轮骨架包括轮辐(2 )，所述轮辐(2 )通过轴承(3 )安装在轮轴(4)上，所述轮辐(2 )上开设有减重孔。2.如权利要求1所述的用于硅片切割的导向轮，其特征在于:所述轮轴(4)上同轴设有密封槽(13 )和轴肩(5 )，轴承内圈(7 )和轴承外圈(8 )的一侧分别紧靠在所述轴肩(5 )和所述轮辐(2)的轴承台(14)上，轴承内圈(7)和轴承外圈(8)的另一侧分别紧扣轴承内端盖(9)和轴承外端盖(10);密封槽(13)、轮辐(2)、轴肩(5)及轴承内端盖(9)、轴承外端盖(10)形成轴承空腔。3.如权利要求2所 述的用于硅片切割的导向轮，其特征在于:所述轮轴(4)的一端设有进气孔(6)，所述进气孔(6)与设在所述轴肩(5)与所述密封槽(13)之间的出气孔(11)相通。4.如权利要求3所述的用于硅片切割的导向轮，其特征在于:所述密封槽(13)上嵌有密封圈(12)。5.如权利要求1-4任一项所述的用于硅片切割的导向轮，其特征在于:所述轴承(3)为同轴并列的双轴承。6.如权利要求5所述的用于硅片切割的导向轮，其特征在于:所述胶圈(I)的内圆壁周向设有凸台，所述凸台与所述轮辐(2 )外圆壁周向设置的凹槽嵌合。专利摘要用于硅片切割的导向轮，包括导向轮骨架和套装其上的胶圈，导向轮骨架包括轮辐且通过轴承安装在轮轴上，轮辐上开设有减重孔。本技术不仅减轻了导向轮重量，减小了导向轮转动惯量，而且增强了导向轮的稳定性，同时可避免切割液、杂质等进入轴承，提高了导向轮转动的灵活性。本技术结构简单，成本低，装配方便，更换便捷。文档编号B28D5/04GK203141675SQ20132014291公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月26日 优先权日2013年3月26日专利技术者申朝锋, 郑军锋 申请人:西安隆基硅材料股份有限公司, 无锡隆基硅材料有限公司, 宁夏隆基硅材料有限公司, 银川隆基硅材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于硅片切割的导向轮，其特征在于：包括导向轮骨架和套装其上的胶圈（1），所述导向轮骨架包括轮辐（2），所述轮辐（2）通过轴承（3）安装在轮轴（4）上，所述轮辐（2）上开设有减重孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：申朝锋，郑军锋，
申请(专利权)人：西安隆基硅材料股份有限公司，无锡隆基硅材料有限公司，宁夏隆基硅材料有限公司，银川隆基硅材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：