【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体雷击保护装置，其特征在于，包括一保护器模块，所述的保护器模块包括第一端片、第二端片、PN结合型半导体晶粒、第一引线、第二引线、涂覆层和封胶体，所述的第一端片和第二端片相对设置，所述的PN接合型半导体晶粒设置在第一端片和第二端片之间，且分别与第一端片和第二端片以焊锡密接相连接，所述的涂覆层包覆在所述的第一端片、第二端片和PN结合型半导体晶粒的外部，而所述的封胶体则包覆在涂覆层的外部，且所述的第一引线的一端与第一端片导电相连接，另一端穿过涂覆层和封胶体露在外部，同样，所述的第二引线的一端与第二端片导电相连接，另一端穿过涂覆层和封胶体露在外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张仓生，郭宗裕，王自强，
申请(专利权)人：昆山东日半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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