一种荧光粉薄膜的制作方法，包括以下步骤：提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上设置有一开孔与成型腔相连通；将荧光粉与透明胶体的混合物填充至第一模具的开孔中；提供一活塞，使该活塞沿第一模具的开孔从第一模具往第二模具运动以将荧光粉与透明胶体的混合物挤压至填充所述成型腔；使荧光粉与透明胶体的混合物固化以形成荧光粉薄膜；以及将荧光粉薄膜与模具相分离。本发明专利技术还涉及一种应用上述荧光粉薄膜的发光二极管的封装方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种荧光粉薄膜的制作方法及应用该荧光粉薄膜的发光二极管的封装方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装体。为改善发光二极管芯片发光特性，通常会在发光二极管封装结构中设置荧光粉。荧光粉通常是采用喷涂的方式涂覆在封装体的出光面上，然而由于喷涂的随机性容易导致荧光粉分布不均匀；或者在形成封装体之前混合在封装材料中，而由于封装材料凝固时悬浮在封装材料中的荧光粉会发生沉积，从而也会导致固化后的封装体中的荧光粉分布不均匀，从而影响发光二极管封装结构最终的出光效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种荧光粉分布较均匀的荧光粉薄膜的制作方法及应用该荧光粉薄膜的发光二极管的封装方法。一种荧光粉薄膜的制作方法，包括以下步骤:提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上设置有一开孔与成型腔相连通；将荧光粉与透明胶体的混合物填充至第一模具的开孔中；提供一活塞，使该活塞沿第一模具的开孔从第 一模具往第二模具运动以将荧光粉与透明胶体的混合物挤压至填充所述成型腔；使荧光粉与透明胶体的混合物固化以形成荧光粉薄膜；以及将荧光粉薄膜与模具相分离。一种发光二极管的封装方法，包括以下步骤:提供一基板，其表面设置有相互绝缘的第一电极以及第二电极；在基板上设置发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的与基板相对的表面设置有第一电极垫片和第二电极垫片，所述第一电极垫片和第二电极垫片分别与第一电极和第二电极接触而形成电连接；以及将上述荧光粉制作方法所制作的荧光粉薄膜贴附到发光二极管芯片的与基板相反的表面。在本专利技术所提供的荧光粉薄膜的制作方法中，将荧光粉与透明胶体的混合物通过活塞挤压进成型腔中，可以控制成型腔的厚度来控制荧光粉薄膜的厚度。并且，在荧光粉薄膜的成型过程中，荧光粉不容易在透明胶体中沉积。因此，上述方法制作的荧光粉薄膜具有较高的质量和可控性，在改善发光二极管封装结构的出光特性方面具有较大的优势。下面参照附图，结合具体实施方式对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1-图6为本专利技术实施例所提供的荧光粉薄膜制作方法的流程示意图。图7-图9为本专利技术实施例所提供的发光二极管封装方法的流程示意图。图10-图13为本专利技术另一实施例所提供的发光二极管封装方法的流程示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种荧光粉薄膜的制作方法，包括以下步骤 提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上设置有一开孔与成型腔相连通； 将荧光粉与透明胶体的混合物填充至第一模具的开孔中； 提供一活塞，使该活塞沿第一模具的开孔从第一模具往第二模具运动以将荧光粉与透明胶体的混合物挤压至填充所述成型腔； 使荧光粉与透明胶体的混合物固化以形成荧光粉薄膜；以及 将荧光粉薄膜与模具相分离。2.如权利要求I所述的荧光粉薄膜的制作方法，其特征在于，所述模具进一步包括排气孔，所述排气孔形成在第一模具的靠近成型腔边缘的位置且与成型腔相连通。3.如权利要求I所述的荧光粉薄膜的制作方法，其特征在于，在将荧光粉薄膜与模具分离之前，图案化所述荧光粉薄膜以形成多个第一通孔和多个第二通孔，然后切割所述荧光粉薄膜以形成多个荧光粉薄膜单元，每个荧光粉薄膜单元包括第一通孔和第二通孔。4.如权利要求3所述的荧光粉薄膜的制作方法，其特征在于，所述荧光粉薄膜的图案化过程采用切割、压印或蚀刻的方法进行。5.一种荧光粉薄膜的制作方法，其特征在于，所述荧光粉薄膜通过射出成型或压模成型的方法形成。6.一种发光二极管的封装方法，包括以下步骤 提供一基板，其表面设置有相互绝缘的第一电极以及第二电极； 在基板上设置发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的与基板相对的表面设置有第一电极垫片和第二电极垫片，所述第一电极垫片和第二电极垫片分别与第一电极和第二电极接触而形成电连接；以及 将权利要求1-5任一项所制作的荧光粉薄膜贴附到发光二极管芯片的与基板相反的表面。7.如权利要求6所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，所述基板的设置有发光二极管芯片的表面设置有反射杯，该反射杯环绕发光二极管芯片设置，反射杯和基板共同形成一反射腔，该反射腔的开口大小沿远离发光二极管芯片的方向上逐渐增大。8.如权利要求6所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，在反射腔内部设置透明封装层，以覆盖所述发光二极管芯片以及荧光粉薄膜。9.一种发光二极管的封装方法，包括以下步骤 提供一基板，其表面设置有相互绝缘的第一电极以及第二电极； 在基板上设置发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的与基板相反的表面设置有第一电极垫片和第二电极垫片； 将权利要求3或4所制作的荧光粉薄膜单元贴附到发光二极管芯片的与基板相反的表面，第一电极垫片穿设于第一通孔，第二电极垫片穿设于第二通孔；以及 将第一电极垫片和第二电极垫片通过导线分别与第一电极和第二电极电学连接。10.如权利要求9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，所述基板的设置有发光二极管芯片的表面设置有反射杯，该反射杯环绕发光二极管芯片设置，反射杯和基板共同形成一反射腔，该反射腔的开口大小沿远离发光二极管芯片的方向上逐渐增大。11.如权利要求9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，在反射腔内部设置透明封装层，以覆盖所述发光二极管芯片、荧光粉薄膜以及导线。全文摘要一种荧光粉薄膜的制作方法，包括以下步骤提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上设置有一开孔与成型腔相连通；将荧光粉与透明胶体的混合物填充至第一模具的开孔中；提供一活塞，使该活塞沿第一模具的开孔从第一模具往第二模具运动以将荧光粉与透明胶体的混合物挤压至填充所述成型腔；使荧光粉与透明胶体的混合物固化以形成荧光粉薄膜；以及将荧光粉薄膜与模具相分离。本专利技术还涉及一种应用上述荧光粉薄膜的发光二极管的封装方法。文档编号C09K11/02GK103254889SQ201210034940公开日2013年8月21日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日专利技术者陈隆欣, 曾文良, 陈滨全 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种荧光粉薄膜的制作方法，包括以下步骤：提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上设置有一开孔与成型腔相连通；将荧光粉与透明胶体的混合物填充至第一模具的开孔中；提供一活塞，使该活塞沿第一模具的开孔从第一模具往第二模具运动以将荧光粉与透明胶体的混合物挤压至填充所述成型腔；使荧光粉与透明胶体的混合物固化以形成荧光粉薄膜；以及将荧光粉薄膜与模具相分离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈隆欣，曾文良，陈滨全，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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