一种导热扩散片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热扩散片，其包括：依次层叠的导热压敏胶层（1）、金属热扩散层（2）、导热扩散层（3）、发泡隔热层（4）和聚合物绝热层（5）。本发明专利技术还公开了导热扩散片的制备方法。由于导热压敏胶层可以直接粘贴于发热体上，使得本发明专利技术和发热体之间的接触热阻值减小，发热体至金属热扩散层和导热扩散层的热传导加速。又由于采用了发泡隔热层，使得本发明专利技术的热扩散性得到增强。本发明专利技术结构简单，制备便捷，导热扩散效果明显。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件的散热材料领域，尤其涉及一种代替传统石墨片的新型高导热系数导热扩散片及其制备方法。该热扩散复合材料可用于，诸如，中央处理器(CPU)或者集成电路(IC)或者LED等发热部件产生的热量的扩散，避免热量集中而造成损害。
技术介绍
现有的导热扩散片是用于将热量从电子元器件，诸如中央处理器(CPU)或者集成电路(IC)或者LED等发热体产生的热量扩散的，避免热量集中而造成损害。这类导热扩散片一般设于散热器之间或者电子元器件与外壳之间，使得发热元器件产生的热量传导于散热器或者外壳，以便散热。当发热电子元器件距离外壳或者散热器有一定的距离时，可将导热扩散片被直接粘接在发热电子元器件上，则发热元器件产生的热量通过导热扩散片直接进行扩散。目前，市场上大部分是用石墨片来进行热扩散的，导热石墨片的导热系数在与表面平行的方向，即在平面内的方向，约为100W/m.K 1800W/m.K，在石墨片的厚度方向的导热系数，大约在5W/m-K 80W/m.Κ。然而，石墨片这种材料本身强度较低，容易脆断，层间强度较差容易层间分离。因此在电子设备中的石墨片容易破碎或者层间分开，从而达不到导热或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热扩散片，其特征在于，包括依次层叠的导热压敏胶层（1）、金属热扩散层（2）、导热扩散层（3）、发泡隔热层（4）和聚合物绝热层（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李周，
申请(专利权)人：深圳市美信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：