双面粘合带制造技术

技术编号:9030096 阅读:163 留言:0更新日期:2013-08-14 21:53
本发明专利技术涉及双面粘合带。本发明专利技术提供在用于电子设备的构件固定时低温环境下的耐跌落冲击性良好的双面粘合带。双面粘合带(10)具有基材(20)、设置在基材(20)的一个面上的第一粘合剂层(30)和设置在基材(20)的另一个面上的第二粘合剂层(40)。第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含丙烯酸类聚合物和重均分子量为20000以下并且单体与所述丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物。用于赋予粘合性的增粘剂的含量小于5质量%。通过在第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含单体与丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物,低温环境下的耐跌落冲击性提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及双面粘合带,更具体地涉及用于电子设备的构件固定用途的双面粘合带。
技术介绍
手机、PHS (个人手持式电话系统)、数码相机、电子记事本、便携式音乐播放器、便携式游戏机、智能电话、平板电脑等便携式电子设备、电视机、电脑用显示器等电子设备中,在以设置在图像显示模块表面的显示面板(也称为视窗、透镜、面板、显示面板、显示器的透明构件等)与壳体的接合、与触控面板构件的接合或与LCD构件的接合为代表的各种构件或模块的胶粘固定中使用双面粘合带。电子设备置于低温环境下时,多数情况下双面粘合带的粘合特性下降。因此,在将这些设备在低温环境下长时间放置或者在低温环境下的使用中跌落这些设备时,存在显示器与壳体的胶粘变弱,从而显示器容易从壳体上剥离或者偏移的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-215355号公报
技术实现思路
但是,在电子设备用 部件固定中使用的现有双面粘合带,未考虑低温环境下的耐冲击性。例如,在专利文献I中,对于电子设备用部件固定中使用的双面粘合带进行了公开。但是,该双面粘合带未考虑低温环境下的耐冲击性。因此,本专利技术欲解决的课题在于提供即使在低温环境下使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面粘合带,用于电子设备的构件固定用途,其特征在于,具有:基材、设置在所述基材的一个面上的第一粘合剂层和设置在所述基材的另一个面上的第二粘合剂层,所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少一层包含丙烯酸类聚合物和重均分子量为20000以下并且单体与所述丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤正明铃木俊英中山直树田村彰规吉田升水鸟乔久
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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