本实用新型专利技术提供了一种封装胶带及屏蔽罩,涉及电磁屏蔽材料应用的技术领域,本实用新型专利技术提供的封装胶带,包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层;屏蔽胶层上设置有散热孔,散热孔贯穿屏蔽胶层的上下表面。利用设置在屏蔽胶层上的散热孔,以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层,并通过散热层将热量向外界传导,该封装胶带整体结构简单,制造工艺简便,在提供优异的屏蔽效能的同时,具有优良的导热效果,且具有轻量化以及封装功能,更进一步,封装胶带还可以实现结构设计的灵活多样性,且可实现自动化生产,提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
封装胶带及屏蔽罩
本技术涉及电磁屏蔽材料应用
,尤其是涉及一种封装胶带及屏蔽罩。
技术介绍
电磁屏蔽材料属于电工领域新材料,在电子信息制造、电工电气、医疗器械等领域,用以实现接地功能或者屏蔽电磁干扰和射频干扰。为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响,利用具有屏蔽效果的胶带将设备封装起来。现有的用于屏蔽电磁干扰的胶带包括层叠设置的散热层、金属箔基层、胶层和离型材料层,在手机,GPS等领域,起到防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用,被广泛使用。然而,近年来,随着5G时代高频率的引入,在单一电子设备上集成的功能成倍增长,设备本身的体积逐渐缩小,其复杂化程度起来越高,设备的功耗不断增大,发热量也随之快速上升。现有的用于屏蔽电磁干扰的胶带已无法满足新的使用要求,因此,如何解决现有的胶带在能满足屏蔽性能的前提下,提高其导热效果是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装胶带及屏蔽罩,以缓解随着5G时代高频率的引入,在单一电子设备上集成的功能成倍增长,设备本身的体积逐渐缩小,其复杂化程度起来越高,设备的功耗不断增大,发热量也随之快速上升,现有的用于屏蔽电磁干扰的胶带在满足屏蔽性能的前提下,无法满足导热效果技术问题。本技术提供的封装胶带,包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层;所述屏蔽胶层上设置有散热孔,所述散热孔贯穿所述屏蔽胶层的上下表面。进一步的,所述散热孔的数量为多个,多个所述散热孔均布在所述屏蔽胶层上。进一步的,所述散热孔为圆形孔,所述圆形孔的直径为0.2-0.6mm,相邻两个所述圆形孔的孔间距为1.0-2.0mm。进一步的,所述屏蔽胶层为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、含有导电金属颗粒的橡胶胶层和含有导电金属颗粒的有机硅胶层中的任一种。进一步的,所述屏蔽胶层的厚度为5-12μm。进一步的,所述屏蔽层为金属箔。进一步的,所述屏蔽层为金箔、铜箔、银箔或者铝箔。进一步的,所述屏蔽层的至少一侧设置有防腐镀层。进一步的,所述屏蔽层的厚度为6~25μm。进一步的,所述屏蔽层的厚度为9~15μm。进一步的,所述散热层为石墨烯涂层,厚度为3~20μm。进一步的,所述散热层的厚度为5~10μm。本技术提供的屏蔽罩,包括所述的封装胶带。本技术提供的封装胶带,包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层;所述屏蔽胶层上设置有散热孔,所述散热孔贯穿所述屏蔽胶层的上下表面。利用设置在屏蔽胶层上的散热孔,以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层,并通过散热层将热量向外界传导,该封装胶带整体结构简单,制造工艺简便,在提供优异的屏蔽效能的同时,具有优良的导热效果。本技术提供的屏蔽罩,包括所述的封装胶带,因所述屏蔽罩包括所述封装胶带,故所述屏蔽罩也具备所述封装胶带的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例1提供的封装胶带的结构示意图;图2为本技术实施例2提供的封装胶带的结构示意图;图3为现有技术中屏蔽罩的安装示意图;图4为本技术实施例提供的屏蔽罩的安装示意图;图5为现有技术中屏蔽罩的内侧板处的连接示意图;图6为本技术实施例提供的屏蔽罩的内侧板处的连接示意图;图7为本技术实施例提供的屏蔽罩的实现周边元器件散热的示意图。图标:100’-罩体;200’-屏蔽架;100-封装胶带;110-散热层;120-屏蔽层;130-屏蔽胶层;131-散热孔;140-离型材料层;150-防腐镀层;200-屏蔽架;300-内侧板;400-导热材料;500-前摄像头。具体实施方式下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1如图1所示,本技术提供的封装胶带100,包括依次连接的散热层110、屏蔽层120、屏蔽胶层130和离型材料层140;屏蔽胶层130上设置有散热孔131,散热孔131贯穿所述屏蔽胶层130的上下表面。本技术提供的封装胶带100,其包括依次层叠设置的散热层110、屏蔽层120、屏蔽胶层130和离型材料层140,屏蔽胶层130上设置有贯穿其上下表面的散热孔131,利用设置在屏蔽胶层130上的散热孔131,以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层130,并通过散热层110将热量向外界传导,该封装胶带100整体结构简单,制造工艺简便,在提供优异的屏蔽效能的同时,具有优良的导热效果。本实施例中,离型材料层140包括基材层和离型剂层。基材层采用聚酯、PI(英文名Polyimide,即聚酰亚胺)、PE(英文名Polyethylene,即聚乙烯)、PP(英文名Polypropylene,即聚丙烯)等塑料;离型剂层采用有机硅等离型剂。具体地,离型材料层140的厚度为25~100μm。优选地,离型材料层140的厚度为75μm。进一步地,散热孔131的数量为多个,多个散热孔131均布在屏蔽胶层130上。具体地,可以在屏蔽胶层130上设置多个散热孔131,散热孔131沿着屏蔽胶层130的厚度方向贯穿整个胶层的上下表面,且多个散热均匀排布在整个屏蔽胶层130面上。进一步地,散热孔131为圆形孔,圆形孔的直径为0.2-0.6mm,相邻两个圆形孔的孔间距为1.0-2.0mm。具体的,本实施例中,散热孔131可以为圆形孔,该圆形孔的直径可以在0.2-0.6mm的范围内选择,且相邻两个圆形孔的孔间距可以在1.0-2.0mm的范围内选择。例如,可以根据设备的发热功率或者胶带的面积大小进行选择。需要说明的是,散热孔131不限于圆形孔,也可以为其他形状的孔,能够起到散热效果即可。进一步地,屏蔽胶层130为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层和有机硅胶层中的任一种或者任两种的混合或者三种的混合。具体地,屏蔽胶层130含有导电金属颗粒,具有导电功能。屏蔽胶层130可以为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层或者有机硅胶层。屏蔽胶层130也可以为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层和有机硅胶层中任意两种胶层的混合胶层。当然,屏蔽胶层130还可以为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层和有机硅胶层三种胶层的混合胶层。进一步地,屏蔽胶层130本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装胶带,其特征在于,包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层;/n所述屏蔽胶层上设置有散热孔,所述散热孔贯穿所述屏蔽胶层的上下表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装胶带,其特征在于,包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层;
所述屏蔽胶层上设置有散热孔,所述散热孔贯穿所述屏蔽胶层的上下表面。
2.根据权利要求1所述的封装胶带,其特征在于,所述散热孔的数量为多个,多个所述散热孔均布在所述屏蔽胶层上。
3.根据权利要求2所述的封装胶带,其特征在于,所述散热孔为圆形孔,所述圆形孔的直径为0.2-0.6mm,相邻两个所述圆形孔的孔间距为1.0-2.0mm。
4.根据权利要求1所述的封装胶带,其特征在于,所述屏蔽胶层为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、含有导电金属颗粒的橡胶胶层和含有导电金属颗粒的有机硅胶层中的任一种。
5.根据权利要求1所述的封装胶带,其特征在于,所述屏蔽胶层的厚度为5-12μm。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈维斌,李天恩,林学好,
申请(专利权)人:深圳市美信电子有限公司,惠州市美信电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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