芯片附接应力隔离制造技术

本发明专利技术涉及芯片附接应力隔离。一种微结构设备封装包括被配置来和适于容纳微结构设备的封装外壳。托架容纳在所述封装外壳中。所述托架包括托架底座并且具有第一托架臂和第二托架臂，每个托架臂从所述托架底座延伸。通道被界定在所述第一托架臂与所述第二托架臂之间。所述第一托架臂界定相对于所述通道面向内的第一安装表面。所述第二托架臂界定相对于所述通道面向外的第二安装表面。所述托架的所述第二安装表面被安装到所述封装外壳。微结构设备被安装到所述通道中的所述第一安装表面。所述托架被配置来和适于使所述微结构设备与从所述托架的所述第二安装表面上的所述封装外壳施加的封装应力隔离。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于微结构设备的应力隔离托架，其包括托架底座并且具有第一托架臂和第二托架臂，每个托架臂从所述托架底座延伸，且通道被界定于其间，所述第一托架臂界定用于附接至微结构设备并且相对于所述通道面向内的第一安装表面，所述第二托架臂界定相对于所述通道面向外以附接至用于容纳所述微结构设备的封装的第二安装表面，其中所述通道被配置来接收其中被附接至所述第一托架臂的所述第一安装表面的微结构设备，并且其中所述托架被配置来和适于使所述第一安装表面与施加在所述第二安装表面的封装应力隔离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·A·奇尔德里斯，N·T·丁，J·C·戈尔登，
申请(专利权)人：罗斯蒙特航天公司，
类型：发明
国别省市：