一种光读出非制冷红外焦平面阵列的真空封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了属于红外热成像技术领域的一种光读出非制冷红外焦平面阵列的真空封装装置。包括金属管壳、光学玻璃窗口、红外锗单晶窗口、红外焦平面阵列芯片、专用吸气元件和排气尾管。其中金属管壳由正面外壳、背面外壳、正面内墙以及背面内墙四个分体部分焊接而成。正面内墙的外侧焊接有光学玻璃窗口，内侧固定红外焦平面阵列芯片；背面内墙的外侧焊接有红外锗单晶窗口，内侧固定有专用吸气元件；在背面外壳的环面上焊接有排气尾管。本实用新型专利技术的真空封装装置针对光读出非制冷红外焦平面阵列芯片的封装要求设计，整个金属管壳设计为4个功能明确的分体结构，使得封装管壳加工更为简便，并可有效地提高封装工艺过程中的各个工艺环节的兼容性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光读出非制冷红外焦平面阵列的真空封装装置，包括金属管壳、光学玻璃窗口、红外锗单晶窗口、光读出非制冷红外焦平面阵列芯片、专用吸气元件和排气尾管，其特征在于，所述金属管壳（1）中正面外壳（11）和背面外壳（12）连接，正面外壳（11）和背面外壳（12）两者中间分别有通孔，正面内墙（13）与正面外壳（11）相连，背面内墙（14）与背面外壳（12）相连；所述光学玻璃窗口（2）气密焊接于正面内墙（13）的外侧凹槽内；所述红外锗单晶窗口（3）气密焊接于背面内墙（14）的外侧凹槽内；所述光读出非制冷红外焦平面阵列芯片（4）固定于正面内墙（13）的内侧凹槽内；所述专用吸气元件（5）固定于背面内墙（14）的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔建东，苑鹏，杜军，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：实用新型
国别省市：