【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种聚二甲基硅氧烷阵列微孔薄膜制备方法,其中该薄膜厚度为50?500μm,其特征在于包括以下步骤:步骤1、模具下基底预处理:运用匀胶台在模具下基底(11)表面均匀旋涂一层厚度为1?5μm的SU?8?2005光刻胶形成预处理薄胶层(10),之后进行前烘、全曝光、后烘;步骤2、微细群柱结构制备:根据所需薄膜的厚度选择对应的SU?8光刻胶,将SU?8光刻胶旋涂在步骤1中经过预处理的模具下基底(11)表面,在匀胶台上匀胶,之后进行前烘、掩模曝光、后烘和显影,形成SU?8微群柱结构(9);步骤3、微群柱通道模具制作:在模具上基底(7)表面旋涂一层1?5μm厚的SU?8?2005光刻胶作为结合胶(8),并将具有SU?8微群柱结构(9)的模具下基底(11)倒放至模具上基底(7),确保SU?8微群柱结构(9)柱体顶端与模具上基底(7)连接,并将胶烘干形成微细群柱通道模具;步骤4、倒胶:将微细群柱通道模具放入制膜容器(4)内,并倒入PDMS材料和PDMS固化剂配制的PDMS胶(6);步骤5、注模:将盛有PDMS胶的制膜容器(4)放入真空箱(1)内抽真空,使模具内部处于真空状态,当真空度达到10Pa之后卸 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李寒松,陈晓磊,曲宁松,朱荻,
申请(专利权)人:南京航空航天大学,
类型:发明
国别省市:
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