【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化学材料
,具体涉及一种涉及。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料。由于自身结构的特点,使它具有特别好的耐热性及优异的力学性能、电性能、耐电击穿性能、耐辐照性能、耐溶剂性能等。在高温下具备的卓越性能能够与某些金属相媲美,此外,它还具有优良的化学稳定性、坚韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性以及其它机械性能,已被广泛应用于航空航天、核电和微电子领域。PI在微电子工业中广泛用于芯片表面的钝化与封装材料、α-粒子屏蔽材料、多层布线的层间绝缘材料和用于制图、通孔的光致抗蚀剂材料以及柔性印制电路板的基体材料和液晶显不器件的取向I吴材料等。通用PI结构也存在着缺陷,主要表现在固化温度偏高、颜色偏深、耐电击穿性能低、介电常数偏高等。为了获得低介电常数、耐电击穿性能高、透明性好的ΡΙ,现有的技术着重于对PI的结构改性以及纳米掺杂改性等方面。标准型PI材料的介电常数一般为3.0-3.5,引入氟或将纳米尺寸分散在聚酰亚胺中,介电常数降低到2.0-2.5左右,此外,可以在PI主侧链引入吡啶、三氟甲基等单元来降低其介电常数。PI由于其高热稳定性 ...
【技术保护点】
一种纳米改性聚酰亚胺复合薄膜,其特征在于:其各种原料的质量百分数为:聚酰亚胺60?85%、纳米改性粉体5?30%,偶联剂5?10%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李本立,
申请(专利权)人:江门市道生工程塑料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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