TSOP存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种TSOP存储装置，包括塑封件以及封装于所述塑封件内的引线框架和晶圆，所述晶圆上设有电路引出端，所述引线框架外露于所述塑封件形成外部引脚，还包括一转接电路板，所述转接电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述晶圆的电路引出端电连接，所述第二焊盘与所述引线框架电连接使所述引脚定义相匹配的所述电路引出端电连接。本实用新型专利技术通过采用转接电路板进行电路转接，解决了因使用不同的晶圆所引发的通用性问题，使得不必因使用不同的晶圆而要重新设计PCB电路，增强通用性，缩短了产品生产周期，降低开发成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及存储
，尤其涉及一种TSOP存储装置。
技术介绍
TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。如图1所示，现有的TSOP存储装置封装形式一般为TS0P48，即48个引脚，外形尺寸为12X20X1.2mm。图2示出了现有TSOP存储装置的内部结构示意图，在塑封件4’内部，通过wire bonding技术,将晶圆3’电路引出端与引线框架I’通过金线2’电路连接，从而做成存储装置，引线框架I’伸出塑封件4’形成外部引脚。参阅图3，晶圆3’上电路引出端与引线框架I’ 一一对应连接，相应于晶圆3’上电路引出端的功能，引线框架I’外露的引脚具有不同的定义。由于各品牌的存储晶圆的电路引出端设计不同，封装出的TSOP存储装置引脚定义不同。如果固定引脚定义，采用不同的晶圆进行封装时，若晶圆的电路引出端顺序与引线框架的引脚顺序不一致，两者之间连接的金线必然会出现交叉，例如参阅图4，引线框架I’从上而下的顺序为A、B、C、D、E、F、G、H，而晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TSOP存储装置，包括塑封件以及封装于所述塑封件内的引线框架和晶圆，所述晶圆上设有电路引出端，所述引线框架外露于所述塑封件形成外部引脚，其特征在于，还包括一转接电路板，所述转接电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述晶圆的电路引出端电连接，所述第二焊盘与所述引线框架电连接，使所述引线框架和与其引脚定义相匹配的所述电路引出端电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙日欣，卢伟，李振华，袁正红，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：