非晶片的料仓制造技术

技术编号:8992060 阅读:171 留言:0更新日期:2013-08-01 06:37
本实用新型专利技术提供了一种非晶片的料仓,它包括片匣,所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子,所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口,所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件,所述格子中设有非晶片叠支撑板,非晶片叠支撑板通过弹簧支撑在可升降的上顶部件上。本实用新型专利技术根据非晶片的条状薄片及具有一定回弹性的形状和物理性能特点,所提供的片匣能够使非晶片以上下相对位移和被抝的结合方式顺利与其下部的非晶片脱离被取走,从而能够满足高效率、高质量地同时进行多片非晶片提取的要求,并且还能弥补非晶片厚度差所带来的累积差别,使得能够利用机械手段持续地同时进行多片非晶片的提取工作,提高软标签式防盗装置的生产效率。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种非晶片的料仓
技术介绍
在商品防盗装置中,有一种软标签式的防盗装置,其由2片条状的非晶片构成。目前,采用人工的方式进行非晶片的放置工作,效率极低。对于用机械方式进行非晶片的取送,主要的难点在于,非晶片极薄,相互之间存在吸力,难以从成叠的非晶片中一片片地提取,从而使得难以利用机械方式的优势,高效率地提取非晶片,导致目前还没有成熟的机械方法进行非晶片的提取和供料。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种非晶片的料仓,能够为机械化取送非晶片提供非晶片的储备设施,确保机械化取非晶片的正常进行。为此,本技术采用以下技术方案:它包括片匣,所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子,所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口,所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件,所述格子中设有非晶片叠支撑板,非晶片叠支撑板通过弹簧支撑在可升降的上顶部件上。在采用上述技术方案的基础上,本技术还可采用以下进一步的技术方案:所述格子成排地排列设置在·片匣中。所述片匣的中具有一排或两排格子,片匣的侧板为格子壁并与片匣主体可拆式连接,以供非晶片叠放入。非晶片叠支撑板连接一个升降导柱,该导柱活插入上顶部件中,所述弹簧套在导柱外。该阻挡部件是格子壁在顶部弯曲而构成的金属片或者是连接在格子顶部的金属片。所述非晶片一般为宽数毫米至I厘米多、长数厘米的矩形或近似矩形条。由于采用本技术的技术方案,本技术根据非晶片的条状薄片及具有一定回弹性的形状和物理性能特点,所提供的片匣能够使非晶片以上下相对位移和被抝的结合方式顺利与其下部的非晶片脱离被取走,从而能够满足高效率、高质量地同时进行多片非晶片提取的要求,并且还能弥补非晶片厚度差所带来的累积差别,并且该弥补工作较易实现,使得能够利用机械手段持续地同时进行多片非晶片的提取工作,提高软标签式防盗装置的生产效率。附图说明图1为本技术所提供的片匣的剖视图。图2为片匣的立体示意图。具体实施方式本技术包括片匣1,所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子10,所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口 123,所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件11、12,所述格子中设有非晶片叠支撑板13,非晶片叠支撑板13通过弹簧14支撑在可升降的上顶部件上。非晶片叠支撑板13可连接一个升降导柱16,该导柱16活插入上顶部件15中,第二弹簧14套在导柱16外。所述格子10成排地排列设置在片匣中。所述片匣的中具有一排或两排格子,片匣的侧板124为格子壁并与片匣主体可拆式连接,比如图2中所示的卡接,所述侧板可从片匣主体上抽出,以供非晶片叠放入。该阻挡部件11、12是格子壁在顶部弯曲而构成的金属片或者是连接在格子顶部的金属 片。权利要求1.非晶片的料仓,所述非晶片呈条形,其特征在于它包括片匣,所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子,所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口,所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件,所述格子中设有非晶片叠支撑板,非晶片叠支撑板通过弹簧支撑在可升降的上顶部件上。2.如权利要求1所述的非晶片的料仓,其特征在于所述格子成排地排列设置在片匣中。3.如权利要求1所述的非晶片的料仓,其特征在于所述片匣的中具有一排或两排格子,片匣的侧板为格子壁并与片匣主体可拆式连接,以供非晶片叠放入。4.如权利要求1所述的非晶片的料仓,其特征在于非晶片叠支撑板连接一个升降导柱,该导柱活插入上顶部件中,所述弹簧套在导柱外。5.如权利要求1、2、3或4所述的非晶片的料仓,其特征在于该阻挡部件是格子壁在顶部弯曲而构成的金属片或·者是连接在格子顶部的金属片。专利摘要本技术提供了一种非晶片的料仓,它包括片匣,所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子,所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口,所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件,所述格子中设有非晶片叠支撑板,非晶片叠支撑板通过弹簧支撑在可升降的上顶部件上。本技术根据非晶片的条状薄片及具有一定回弹性的形状和物理性能特点,所提供的片匣能够使非晶片以上下相对位移和被抝的结合方式顺利与其下部的非晶片脱离被取走,从而能够满足高效率、高质量地同时进行多片非晶片提取的要求,并且还能弥补非晶片厚度差所带来的累积差别,使得能够利用机械手段持续地同时进行多片非晶片的提取工作,提高软标签式防盗装置的生产效率。文档编号B65H1/12GK203095198SQ20132001131公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日专利技术者张伟, 曹向阳, 黄兆威, 刘建荣, 尹小进 申请人:杭州思创安防科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
非晶片的料仓,所述非晶片呈条形,其特征在于它包括片匣,所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子,所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口,所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件,所述格子中设有非晶片叠支撑板,非晶片叠支撑板通过弹簧支撑在可升降的上顶部件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟曹向阳黄兆威刘建荣尹小进
申请(专利权)人:杭州思创安防科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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