一种移送非晶片的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种移送非晶片的装置，它包括非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构，非晶片盘机械手机构来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，非晶片机械手机构来往于取非晶片工位和放非晶片工位，取非晶片盘工位、放非晶片工位和取非晶片工位直线等距设置；所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动进行所述工位之间的来往，所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构均为可升降的机构。本实用新型专利技术能够利用较简单的结构完成机械化运送非晶片的动作，且动作简单，控制方便，实现非晶片的批量运送，满足批量性非晶片的供料需求，提高软标签式防盗装置的生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种移送非晶片的装置。
技术介绍
在商品防盗装置中，有一种软标签式的防盗装置，其由2片条状的非晶片构成。目前，采用人工的方式进行非晶片的放置工作，效率极低。对于用机械方式进行非晶片的取送，主要的难点在于，非晶片极薄，相互之间存在吸力，难以从成叠的非晶片中一片片地提取，从而使得难以利用机械方式的优势，高效率地提取非晶片，导致目前还没有成熟的机械方法进行非晶片的提取和供料。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种移送非晶片的装置，能够运用于非晶片的机械化提取、运送机械中。为此，本技术采用以下技术方案:它包括非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构，非晶片盘机械手机构来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，用于从取非晶片盘工位取出非晶片盘再提供给放非晶片工位，非晶片机械手机构来往于取非晶片工位和放非晶片工位，用于从取非晶片工位取出非晶片再放在处于放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上，取非晶片盘工位、放非晶片工位和取非晶片工位直线等距设置；所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动进行所述工位之间的来往，所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构均为可升降的机构。在采用上述技术方案的基础上，本技术还可采用以下进一步的技术方案:所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构由连接件串联在一起。它包括平移机构，所述平移机构包括所述动力、传动机构、平移直线导轨，所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构的左右移动由平移直线导轨导向，所述非晶片盘机械手机构或非晶片机械手机构与传动机构相连。为解决上述技术问题，本技术还可采用以下技术方案:它包括第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构；第一非晶片盘机械手机构来往于第一取非晶片盘工位和第一放非晶片工位，用于从第一取非晶片盘工位取出非晶片盘再提供给第一放非晶片工位；第一非晶片机械手机构来往于取非晶片工位和第一放非晶片工位，用于从取非晶片工位取出非晶片再放在处于第一放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上；第二非晶片盘机械手机构来往于第二取非晶片盘工位和第二放非晶片工位，用于从第二取非晶片盘工位取出非晶片盘再提供给第二放非晶片工位；第二非晶片机械手机构来往于取非晶片工位和第二放非晶片工位，用于从取非晶片工位取出非晶片再放在处于第二放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上；第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盘工位自左至右等距直线排列，第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构自左至右等距连接并排成直线；第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动进行所述工位之间的来往；所述第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构均为可升降的机构。在采用上述技术方案的基础上，本技术还可采用以下进一步的技术方案:所述第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构由连接件串联在一起。它包括平移机构，所述平移机构包括所述动力、传动机构、平移直线导轨，所述第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构的左右移动由平移直线导轨导向，所述第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构中的其中之一与传动机构相连。由于采用本技术的技术方案，本技术所提供的装置，能够利用较简单的结构完成机械化运送非晶片的动作，且动作简单，控制方便，实现非晶片的批量运送，满足批量性非晶片的供料需求，提高软标签式防盗装置的生产效率。附图说明图1为本专利技术所提供的取、送非晶片设备的主视图。图2为本技术的移送非晶片装置的主视图。图3为图2的俯视图。图4为非晶片盘的俯视图。具体实施方式参照附图。本技术包括第一非晶片盘机械手机构101、第一非晶片机械手机构201、第二非晶片盘机械手机构102和第二非晶片机械手机构202 ；第一非晶片盘机械手机构101来往于第一取非晶片盘工位Al和第一放非晶片工位BI，用于从第一取非晶片盘工位Al取出非晶片盘4再提供给第一放非晶片工位BI ；第一非晶片机械手机构201来往于取非晶片工位C和第一放非晶片工位BI，用于从取非晶片工位C取出非晶片再放在处于第一放非晶片工位BI的非晶片盘4的非晶片格40上；第二非晶片盘机械手机构102来往于第二取非晶片盘工位A2和第二放非晶片工位B2，用于从第二取非晶片盘工位A2取出非晶片盘再提供给第二放非晶片工位B2 ；第二非晶片机械手机构202来往于取非晶片工位C和第二放非晶片工位B2，用于从取非晶片工位C取出非晶片再放在处于第二放非晶片工位B2的非晶片盘的非晶片格上；第一取非晶片盘工位Al、第一放非晶片工位B1、吸非晶片工位C、第二放非晶片工位B2和第二取非晶片盘工位A2自左至右等距直线排列，第一非晶片盘机械手机构101、第一非晶片机械手机构201、第二非晶片盘机械手机构102和第二非晶片机械手机构202自左至右等距连接并排成直线；第一非晶片盘机械手机构101、第一非晶片机械手机构201、第二非晶片盘机械手机构102和第二非晶片机械手机构202在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动进行所述工位之间的来往；该动力采用电机6，其通过传动机构，比如同步带7带动第一非晶片盘机械手机构101、第一非晶片机械手机构201、第二非晶片盘机械手机构102和第二非晶片机械手机构202，所述的平移机构包括了上述的电机6、传动机构以及平移直线导轨24。所述第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构的左右移动由平移直线导轨24导向，所述第一非晶片盘机械手机构、第一非晶片机械手机构、第二非晶片盘机械手机构和第二非晶片机械手机构中的其中之一与传动机构相连。第一非晶片盘机械手机构101、第一非晶片机械手机构201、第二非晶片盘机械手机构102和第二非晶片机械手机构202均为可升降的机构，它们可分别由气缸驱动其升降。第一非晶片盘机械手机构101、第一非晶片机械手机构201、第二非晶片盘机械手机构102和第二非晶片机械手机构202由连接件5串联在一起。本实施例中取、送非晶片设备采用双工位方式，其具有两组取放非晶片线，可以共用一个吸非晶片工位，轮替取放、运送非晶片，从而在原有控制的条件下，进一步地成倍提高了生产效率并节约场地。第一非晶片机械手机构201和第二非晶片机械手机构202均可采用吸头2作为其机械手，第一非晶片盘机械手机构101和第二非晶片盘机械手机构102中的机械手也可采用吸头100。权利要求1.一种移送非晶片的装置，其特征在于它包括非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构，非晶片盘机械手机构来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，用于从取非晶片盘工位取出非晶片盘再提供给放非晶片工位，非晶片机械手机构来往于取非晶片工位和放非晶片工位，用于从取非晶片工位取出非晶片再放在处于放非晶片工位的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移送非晶片的装置，其特征在于它包括非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构，非晶片盘机械手机构来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，用于从取非晶片盘工位取出非晶片盘再提供给放非晶片工位，非晶片机械手机构来往于取非晶片工位和放非晶片工位，用于从取非晶片工位取出非晶片再放在处于放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上，取非晶片盘工位、放非晶片工位和取非晶片工位直线等距设置；所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动进行所述工位之间的来往，所述非晶片盘机械手机构和非晶片机械手机构均为可升降的机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，曹向阳，黄兆威，刘建荣，尹小进，
申请(专利权)人：杭州思创安防科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：