半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器技术方案

半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器（1），其包括第一构件（2）和第二构件（3），第一构件和第二构件可相对于彼此移动，其特征在于，第一构件包括第一起伏部（21），第二构件包括第二起伏部（31），第一起伏部用于同第二起伏部相配合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过由坩埚或模具底部排热在坩埚或模具中的半导体定向固结的
优选地，本专利技术涉及这样的材料:材料具有大于IO9JAi3的潜热，和/或在其固相中小于50W/m.1:的导热率，和/或具有大于0.0l0C.m2/W的热阻的材料/坩埚副。本专利技术尤其涉及可冷却坩埚或模具中容纳的材料、尤其是用于光伏应用的半导体材料的交换器。本专利技术还涉及使用这种交换器的半导体材料的固结和/或结晶方法。
技术介绍
在高熔点(>1000°C)材料在坩埚中定向固结的方法中，例如在多晶光伏硅锭的制备方法中，定向固结通过对坩埚底部的受控冷却产生。如图1所示，在现有技术中，热通量通过从布置在坩埚下方的一组件(往往是支承坩埚的组件)辐射而被排出。更确切的说，液相和固相Ms材料，也就是部分地定向固结的材料，被容纳在上部具有开口的坩埚Cr中。坩埚置于可能用作其机械支承件的热组件Sk上。热组件通过可控制热组件和冷组件这两个组件之间的热交换的装置，将从材料排出的热通量向冷组件Sf传递。热交换的控制例如通过决定辐射的构件Fv利用辐射进行(按照视觉系数)。以补充的方式，热交换控制也可例如通过热组件和冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·皮昂，D·卡梅尔，N·库迪里耶，
申请(专利权)人：原子能及能源替代委员会，
类型：
国别省市：