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半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器技术方案
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下载半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器的技术资料
文档序号:8982996
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半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器(1),其包括第一构件(2)和第二构件(3),第一构件和第二构件可相对于彼此移动,其特征在于,第一构件包括第一起伏部(21),第二构件包括第二起伏部(31),第一起伏部用于同第二起伏部相配合。...
该专利属于原子能及能源替代委员会所有,仅供学习研究参考,未经过原子能及能源替代委员会授权不得商用。
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