本发明专利技术涉及可交联形成弹性体的自粘性聚硅氧烷组合物及其用途，其包含（1）包含具有脂族碳碳多重键的SiC-键结基团的有机硅化合物，其含有下式的单元RaR1bSiO(4-a-b)/2（I），（2）具有Si-键结氢原子的有机聚硅氧烷，其含有下式的单元R2cHdSiO(4-c-d)/2（II），（3）具有位于末端的Si-键结氢原子的基本上为直链的有机聚硅氧烷，及（4）促进Si-键结氢在脂族多重键上加成的催化剂，其条件是：基于100重量份所述组合物的源自组分（3）的Si-键结氢相对于各自基于100重量份所述组合物的源自组分（2）和（3）的Si-键结氢之和的摩尔比例在0.05与1之间，其中基团与系数具有在权利要求1中给出的定义。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可交联形成弹性体的自粘性聚硅氧烷组合物及其用途。本专利技术包括由根据本专利技术的加成交联的自粘性聚硅氧烷组合物制成的聚硅氧烷弹性体和材料复合物。
技术介绍
已知与通常的基底材料如玻璃、金属或有机塑料接触并随后发生硫化的钼交联的硅橡胶配制品仅具有低的粘结强度至不具有粘结强度，从而导致所得的聚硅氧烷弹性体通常在施加比较低的拉力时会再次从所涉及的基底材料剥离。由文献已知大量用于在聚硅氧烷弹性体与基底材料之间产生牢固且持久的连接的技术。原则上可以改变基底材料的化学和物理特性以改善在聚硅氧烷弹性体与基底材料之间的粘结强度。一个示例性的方法是通过燃烧、电晕处理、等离子体处理或PyrosiP处理对基底材料的表面进行预处理。在此类预处理步骤中使基底材料的表面或接近表面的层发生物理或化学活化，即获得能够形成连接并以此方式有助于实现由聚硅氧烷弹性体和基底材料组成的持久稳定的硬-软材料复合物的官能基团。制造持久牢固的材料复合物的另一个途径是在基底材料上施加打底剂。此类打底剂除了包含粘结促进添加剂以外，还包含在于基底材料上施加打底剂之后又必须加以去除的溶剂。制造持久牢固的复合材料的另一种可能性是在基底材料的体积内或表面上提供适合的官能基团，其在加成交联的聚`硅氧烷组合物硫化时有助于实现更强的粘结性。在此，例如可以参见EP-A601882和EP-A143994。所述技术的关键性缺点在于，需要用于预处理或制备基底材料的至少一个额外的工艺步骤，这又由于比较低的产率及与此相关联的更高的过程成本所以原则上是非期望的。因此，在过去建议了大量的方法，由此在加成交联的聚硅氧烷组合物的情况下通过使用一种或多种特定的粘结促进添加剂和/或特定的交联剂可以改善在各种不同基底上的粘结性。这些混入未交联的组合物中的添加剂通常在加热影响下的硫化期间或者在硫化之后，任选还在储存之后才提高与基底材料的粘结性。其例子可以示例性地在W0-A09/037156中以及在其中引用的其他参考文献中给出。但是这些特定的粘结促进添加剂和/或特定的交联剂的使用出于许多原因是不利的。经常用于提闻粘结性的有机官能的烧氧基娃烧/烧氧基娃氧烧在硫化期间尚解醇。出于反应性原因通常优选为甲氧基硅烷衍生物，其释放被定级为有毒的甲醇。伴随着释放挥发性离解产物(离解醇)，还观察到聚硅氧烷弹性体明显收缩，这通常是非期望的。此夕卜，离解的醇对于良好的粘结性是有害的，这是因为醇在聚硅氧烷的表面上并由此还在与基底的界面上聚集，由此减少聚硅氧烷表面与基底表面之间的接触。此外，在官能烷氧基硅烷的情况下，存在“风化”和“热渗析”的风险。此外，已知添加特定的粘结促进添加剂会对聚硅氧烷组合物的流变性产生负面影响。典型的效应是增稠直至站立稳定(Standfestigkeit)或者甚至使未硫化的配制品完全硬化，这显著地限制了其应用适应性，尤其是涂布过程、浇注过程或注塑过程。所用的粘结促进添加剂通常仅在温度的影响下发挥作用，因而必须保持特定的最低硫化温度。但是这使相关聚硅氧烷组合物的应用可能性变窄，尤其是在工业粘结过程或层压过程期望在室温下进行加工的情况下。由于其化学组成，所用的添加剂或交联剂与聚硅氧烷组合物的其余成分轻微地不相容，并且在硫化期间到达聚硅氧烷/基底的相界面处。但是，伴随着该绝对是所期望的固有微相分离，相关聚硅氧烷组合物不是清澈透明的，而是牛奶状浑浊至不透明的。以此方式无法获得高度透明的自粘性聚硅氧烷弹性体组合物。某些给出的添加剂由于其相对较高的反应性可以促进SiH分解，明显地降低交联速率或者甚至导致(不可逆的)抑制效应。此外，在许多情况下，存储稳定地制造某些非常特殊的粘结促进剂或粘结促进剂聚合物是非常复杂的，因此成本高昂，这最终对经济性产生负面影响。
技术实现思路
本专利技术的一个主题是可交联形成弹性体的聚硅氧烷组合物，其包含(I)包含具有脂族碳碳多重键的SiC-键结基团的有机硅化合物，其含有下式的单元RaR bSi0(4-a-b)/2 (I)，其中，R可相同或不同，并且代表任选经取代的、SiC-键结的、脂族饱和烃基，R1可相同或不同，并且代表任选经取代的、SiC-键结的、脂族不饱和烃基，a 是 0、1、2 或 3，及b 是 0、1、2 或 3，其条件是:a+b之和小于或等于3，并且每个分子具有至少两个基团R1，(2)具有S1-键结氢原子的有机聚硅氧烷，其含有下式的单元R2cHdSiO(4_c_d)/2 (II)，其中，R2可相同或不同，并且具有以上针对R给出的定义，c 是 0、1、2 或 3，及d是O、I或2，优选为O或1，其条件是:c+d之和小于或等于3，并且每个分子具有平均至少三个其中c=d=l的式(II)单元,其中S1 -键结氢的含量大于或等于0.7重量％,(3)具有位于末端的S1-键结氢原子的基本上为直链的有机聚娃氧烧,及(4)促进S1-键结氢在脂族多重键上加成的催化剂，其条件是:基于100重量份本专利技术组合物的源自组分(3)的S1-键结氢相对于各自基于100重量份本专利技术组合物的源自组分(2)和(3)的S1-键结氢之和的摩尔比例在0.05与I之间。在本专利技术的范畴内，术语“有机聚硅氧烷”应当包括聚合的、低聚的以及二聚的硅氧烷，其中一部分硅原子还可以经由除氧以外的其他基团例如-C-相互连接。基团R的例子是烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基及异辛基，如2，2,4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；芳基，如苯基、萘基、蒽基和菲基；烷芳基，如邻-、间-及对-甲苯基、二甲苯基及乙苯基；及芳烷基，如苯甲基、α -及β -苯乙基。经取代的基团R的例子是被卤原子取代的烃基。基团R优选为具有I至18个碳原子的基团，更优选为具有I至8个碳原子的基团，尤其是甲基。基团R1优选为具有2至18个碳原子的、具有脂族多重键的烃基，如乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、2-丙烯基、3- 丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基、丁二烯基、己二烯基、环戊稀基、环戍二稀基、环己稀基、乙块基、块丙基和2 -丙块基，其中特别优选为具有2至6个碳原子的基团R1，尤其是乙烯基和烯丙基。根据本专利技术使用的有机硅化合物(I)可以是目前也用于通过氢化硅烷化可交联的组合物中的所有脂族不饱和的有机硅化合物。根据本专利技术使用的有机硅化合物(I)可以是直链、分支或环状的硅氧烷。所述有机硅化合物(I)优选为具有以下结构的基本上为直链的有机聚硅氧烷(R1R2SiOl72) (R1RSiO) 0_50 (R2SiO) 0_2000 (R1R2SiOl72)其中，R和R1具有上述的定义。虽然在上式中没有给出，根据本专利技术使用的直链硅氧烷(I)取决于制备方法可以具有最闻I %，优选最闻IOOOppm的分支即T单兀和/或Q单兀的摩尔比例。直链有机硅化合物(I)的例子是(ViMe2SiOl72) (ViMe2SiOl72)、(ViMe2SiOl72) (Me2SiO) 110 (ViMe2SiOl72)、(ViMe2SiOl72) (Me2SiO) 160 (本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·奥克斯，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：
国别省市：
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