树脂成型体、用于制造树脂成型体的方法、树脂组合物、用于制造树脂组合物的方法及电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法。该方法包括：用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和破碎工序；用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；用于通过对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；以及用于通过对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序。这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体(具体地，用于封装的树脂成型体)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂成型体、用于制造该树脂成型体的方法、树脂组合物、用于制造该树脂组合物的方法以及电子部件装置，并且更具体地涉及具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体、用于制造该树脂成型体的方法、用于制造该树脂成型体的树脂组合物以及用于制造该树脂组合物的方法。
技术介绍
主要通过传递模塑法使用环氧树脂封装电子器件(诸如IC、LSI或分立半导体)。因为传递模塑法在性能价格比、可靠性和生产率方面优越，所以通常将传递模塑法用于这种封装。在大多数传递模塑法中，一般而言，通过以下步骤对片状(tablet shape)的环氧树脂组合物(树脂成型体)进行模制:将树脂成型体放入设置在模具中的加料腔(pot)内，用柱塞压缩树脂成型体同时进行加热熔融，将树脂成型体传送到模腔(mold cavity)中，然后进行固化。环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。通过以下步骤来制备环氧树脂组合物:将分别具有预定重量的这些材料混合、使用捏合机对材料的混合物进行加热熔融和捏和、 在经捏合的混合物冷却后对经捏合的混合物(材料)进行粉碎、然后将经粉碎的混合物模制成片状。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥良幸，宇津木洋志，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：