【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板(Metal PCB ；Metal Printed Circuit Board)用层叠体,其包括无机填料、以及由高当量环氧树脂和低当量环氧树脂组成的环氧树脂组合物，还可以含有橡胶成分，是涉及一种在进行弯曲加工和冲孔加工时不会发生龟裂(Crack)和剥离等成型性良好，且热传导率和耐电压等电特性优异的含成型性良好的环氧树脂的层叠体。
技术介绍
金属基印刷电路板(Metal PCB ；Metal Printed Circuit Board)用层压体,其由形成有电路且搭载如光电半导体等放热电子元件的印刷电路层、对电子元件放出的热量进行热传导的绝缘层以及与该绝缘层相接触并将热量释放到外部的放热金属层构成。以往，对金属基印刷电路板用层叠体的技术开发，是在使各基板的粘结紧密、并使绝缘层的热传导作用达到最佳的同时，使在印刷电路板上产生的热量散发到外部的方面进行，其技术开发的重点在于，通过这些各基板的最佳构成，不仅使热传导率和耐电压等电特性得到提高，而且使其弯曲性(弯曲加工性)、冲孔性等成型性得到提高。为此，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：南东基，梁东宝，宋仲镐，韩德相，李亢锡，崔有美，
申请(专利权)人：株式会社斗山，
类型：
国别省市：
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