含成型性良好的环氧树脂的层叠体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其作为绝缘层的树脂组合物，混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用，而且含有大量的无机填料，因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好，且热传导率高，具有良好的耐电压等电特性。特别是，进行综合成型性能试验的结果表明，本发明专利技术的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板(Metal PCB ；Metal Printed Circuit Board)用层叠体,其包括无机填料、以及由高当量环氧树脂和低当量环氧树脂组成的环氧树脂组合物，还可以含有橡胶成分，是涉及一种在进行弯曲加工和冲孔加工时不会发生龟裂(Crack)和剥离等成型性良好，且热传导率和耐电压等电特性优异的含成型性良好的环氧树脂的层叠体。
技术介绍
金属基印刷电路板(Metal PCB ；Metal Printed Circuit Board)用层压体,其由形成有电路且搭载如光电半导体等放热电子元件的印刷电路层、对电子元件放出的热量进行热传导的绝缘层以及与该绝缘层相接触并将热量释放到外部的放热金属层构成。以往，对金属基印刷电路板用层叠体的技术开发，是在使各基板的粘结紧密、并使绝缘层的热传导作用达到最佳的同时，使在印刷电路板上产生的热量散发到外部的方面进行，其技术开发的重点在于，通过这些各基板的最佳构成，不仅使热传导率和耐电压等电特性得到提高，而且使其弯曲性(弯曲加工性)、冲孔性等成型性得到提高。为此，含环氧树脂的金属基印刷电路板用层叠体在以环氧树脂为主要成分的情况下，还含有无机填料、固化齐U、固化促进剂、橡胶成分等多种成分，试图提高其成型性。作为含环氧树脂的层叠体的现有技术，已知的有:包括铜箔和绝缘层的金属基板，其中，上述绝缘层包括环氧树脂100重量份、环氧化聚丁二烯25 70重量份、无机填料300 500重量份、以及环氧树脂固化剂(日本特开平5-267808号公报)；包括结晶性聚酯共聚物30 90重量％、具有芳香族乙烯基化合物的嵌段共聚物和烯烃化合物的嵌段共聚物的热塑性弹性体5 35重量％和双酚A型环氧树脂5 35重量％的热熔型粘接剂组合物(韩国公开专利2005 -82570号公报)；包括铜箔、形成在该铜箔粗糙面上且作为必需成分含有聚乙烯醇缩丁醛树脂和甲阶酚醛树脂的粘接剂层、在该粘接剂层上形成的以环氧树脂为主要成分且含有合成橡胶或弹性体的绝缘树脂层、和形成于该绝缘树脂层上的金属基板为特征的金属印刷布线基板(日本特开1993-75225号公报)。然而，虽热在上述现有技术中，试图通过含有多种成分的高分子树脂来提高与金属基板、无机填料之间的粘接力和兼容性，但是，尚未开发出在使用多种环氧树脂的情况下仍具有良好成型性的金属基印刷电路板用层叠体的制造技术。
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供一种金属基印刷电路板用层叠体，其在使用以往的环氧树脂等绝缘体树脂的情况下，通过与大量的无机填料混合并加以成型，从而不仅具有良好的弯曲性、冲孔性和粘接强度等的成型性，且热传导率高、耐电压等电特性也优异。为了解决上述课题，本专利技术提供一种含成型性良好的环氧树脂的层叠体，其是由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其中，上述绝缘层包括树脂组合物和无机填料，所述树脂组合物通过混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而成，所述层叠体在进行弯曲加工和冲孔加工时不会发生龟裂和剥离。附图说明图1 (a)是本专利技术金属基印刷电路板用层叠体的基本立体图。图1 (b)是本专利技术金属基印刷电路板用层叠体的侧视图。图2是本专利技术金属基印刷电路板用层叠体的制造工序图。具体实施例方式除非另有定义，本说明书中所使用的所有科学用语和技术用语与本领域技术人员通常所理解的技术术语具有相同的含义。一般来讲，本说明书中所使用的命名法和下面所述的试验方法均为本领域已知的、通常使用的方法。本专利技术提供一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体。本专利技术的层叠体是包含无机填料的绝缘层的层叠体，提供含无机填料和环氧树脂组合物的层叠体。在本专利技术的层叠体构成中，对环氧树脂的环氧当量而言，通过根据其用途来混合或配合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂，由此在成型金属基印刷电路板时，能够获得最优化的加工工艺 性。另外，本专利技术涉及含成型性良好的环氧树脂的层叠体，其是对以环氧树脂、无机填料、固化剂、固化促进剂和橡胶成分作为主要成分的组合物进行固化而成，由此具有高热传导率，且在成型金属基印刷电路板时能够提供最优化的加工工艺性。作为本专利技术的环氧树脂，通常使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、以及它们的氢化环氧树脂，只要是环氧树脂即可，对其结构没有限制。而且，上述环氧树脂可以使用一种或多种。特别是，在使用氢化环氧树脂时，优选使用在双酚A型环氧树月旨、双酚F型环氧树脂和联苯型环氧树脂中添加氢的环氧树脂等。作为优选的实施例，可以使用双酚A型环氧树脂。本专利技术的环氧树脂由高当量环氧树脂和低当量环氧树脂的混合组合物构成。本专利技术中的高当量环氧树脂是指环氧当量600 4000g/eq的环氧树脂,低当量环氧树脂是指环氧当量100 250g/eq的环氧树脂。本专利技术的高当量环氧树脂的600 4000g/eq环氧当量范围，是凝聚性的表现最佳的范围，本专利技术的低当量环氧树脂的100 250g/eq环氧当量范围，是涂布性的表现最佳的范围，因此，通过在上述本专利技术的高环氧当量和低环氧当量的范围内混合而成的组合物，能够使含无机填料的绝缘层的凝聚性和涂布性最佳化，由此，本专利技术的高当量环氧树脂和低当量环氧树脂的环氧树脂组合物，能够使金属基印刷电路板的成型性达到最佳。本专利技术的高当量环氧树脂和低当量环氧树脂的树脂组合物中，当高当量环氧树脂的含量为树脂组合物总重量的70 90重量％、低当量环氧树脂的含量为树脂组合物总重量的10 30重量％时，作为金属基印刷电路板的用途，表现出了最佳的成型性。作为本专利技术的橡胶成分，可以使用环氧化聚丁二烯等的丁二烯橡胶、异戊二烯聚合物、氯丁二烯聚合物、二甲基丁二烯橡胶、乙烯丙烯共聚物、聚氨酯系缩聚物等。本专利技术的橡胶成分是橡胶状弹性体，当橡胶成分含量占环氧树脂组合物、橡胶成分和无机填料总重量的0.1 10重量％时，作为金属基印刷电路板的用途，表现出最佳的成型性。作为本专利技术的无机填料，可以使用氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼等。本专利技术无机填料的平均粒径约为2 4 μ m，其中，按照粒径3 μ m以下的分布占60 80体积％、粒径超过3 μ m且20 μ m以下的分布占20 40体积％的方式进行混合。所混合的无机填料的含量占树脂组合物(含有橡胶成分时加上橡胶成分的重量)和无机填料总重量的60 90重量％。上述无机填料的含量是适合于本专利技术树脂组合物的百分比含量，当无机填料的含量在该范围时，能够使热传导率达到最佳，且能够表现出最佳的成型性。通过本专利技术无机填料和环氧树脂组合物的最优化组合，能够使粘接强度更优异于一般的产品，并具有良好的弯曲性(弯曲加工性)，因此不会发生微细的龟裂(Crack)，且其冲孔性也比其它产品优异，因此不会发生微细的龟裂(Crack)和剥离(Burr)现象。本专利技术的绝缘层除环氧树脂组合物和无机填料以外，还可以含有固化剂、固化促进剂、偶联剂。作为本专利技术的固化剂，可以使用酐(anhydride)系树脂、酚醛系树脂、双氰胺系树脂等，对公知的环氧树脂固化剂而言，可根据环氧树脂的种类选择适宜的固化剂而使用，可以选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：南东基，梁东宝，宋仲镐，韩德相，李亢锡，崔有美，
申请(专利权)人：株式会社斗山，
类型：
国别省市：