金属丝放电加工装置以及半导体晶片制造方法制造方法及图纸

获得将金属丝（3）在主引导辊（1a～1d）间卷挂多次并同时进行多个切断加工的金属丝放电加工装置，该金属丝放电加工装置抑制切断金属丝部（CL）的振动而能够进行稳定加工。与主引导辊（1a～1d）分开地以引导金属丝（3）并形成抑制了振动的多个切断金属丝部（CL）的方式具备从动式的减振引导辊（7a，7b）或者减振引导件（21a，21b），规定切断金属丝部（CL）相对喷嘴（8a，8b）的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及金属丝放电加工装置以及利用它的切断加工方法以及对半导体结晶进行切断加工而得的半导体晶片的制造方法。
技术介绍
以往，在利用金属丝放电加工从柱状的被加工物通过切断加工制作薄板形状的晶片的情况下，利用多个金属丝进行同时加工，为了提高上述切断加工的生产性，提出了将一根金属丝在多个引导辊间反复卷挂的方式。该方式的金属丝放电加工装置，形成金属丝按恒定间距并列配置的切断金属丝部，使该切断金属丝部接近被加工物，而且，利用供电件对切断金属丝部分别单独地供电，由此在各切断金属丝部与被加工物之间产生放电同时，在多个部位并列地进行切断加工(例如参照专利文献I)。另外，已知有在将一根金属丝在多个引导辊间反复卷挂的金属丝放电加工装置中、设置用于抑制供电件或切断金属丝部的振动的按压棒的构成(例如参照专利文献2)。进而，已知有通过将金属丝放电加工的金属丝推压于供电件、也可抑制金属丝的振动的构成(例如参照专利文献3)。进而，在专利文献4中记载了金属丝切割加工装置的形成有槽的引导辊以及对多个金属丝供电的供电件。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-94221号公报专利文献2:日本特开201本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅英孝，佐藤达志，福岛一彦，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：
国别省市：