一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板制造技术

本发明专利技术揭示了一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，包括基板，所述基板包括一树脂基材层，以及在所述树脂基材层一表面或上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层，和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层。通过将高导热纳米DLC涂层应用于FR4线路板中，不仅使本发明专利技术FR4线路板具有传统FR4线路板强度高、耐热性好、介电性能好、基板通孔可以镀金属等优点，而且具有纳米DLC涂层高导热散热性能的特点，从而降低电子元器件的温度、有利于热辐射和热能的传导，并且减小FR4线路板上不同区域的温差，对线路板表面起到均热传导作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，属于电子

技术介绍
在科技和人类需求的促进下，电子器件朝着更小的外型，更快的性能等方向发展。线路板作为电子器件的重要电子部件，不仅是电子器件的支撑体，而且是电子元器件线路连接的提供者，进一步也作为所封装的通常会产生高热流密度器件的直接导热散热途径。因此，在诸如芯片封装，电源、电路转换及LED显示或其他未知集成电路领域，电子器件的高热流密度带来的热量累积问题成为亟待解决的问题之一。FR4线路板、即FR4覆铜板线路板，一般是指玻璃纤维环氧树脂覆铜板，其具有强度高、耐热性好、介电性能好、基板通孔可以镀金属等特点，且能实现双面或多层印制板层与层之间的电路导通。因而，FR4覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类，广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。虽然上述FR4线路板具有技术成熟、成本低、成型容易、绝缘性能优良等优点， 但其导热系数在0.03ff/mk左右，该先天的低导热能力限制了其在较高要求散热领域的应用。目前高热流密度元器件的散热方式主要是通过增加散热片、热管和散热风本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，其特征在于：包括基板，所述基板包括一树脂基材层（13），以及在所述树脂基材层（13）一表面或上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层（12），和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层（11）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱涛，林昕，阮国宇，
申请(专利权)人：苏州热驰光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：