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本发明揭示了一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，包括基板，所述基板包括一树脂基材层，以及在所述树脂基材层一表面或上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层，和采用PVD技术、CVD...
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