基板定位装置制造方法及图纸

技术编号:8981308 阅读:111 留言:0更新日期:2013-07-31 23:22
本发明专利技术提供了一种基板定位装置,所述基板定位装置包括:支承单元,所述支承单元用于将基板支承就位;光发射单元和光接收单元,所述光发射单元和所述光接收单元分别布置在所述基板的主面两侧并彼此相对;发光控制单元,所述发光控制单元被配置为依据控制值控制所述光发射单元的发光量;以及检测单元,所述检测单元用于检测由所述光接收单元接收到的光接收量。所述基板定位装置还包括调节单元,所述调节单元用于在所述基板没有被所述支承单元支承时依据所述光接收量来控制所述控制值。

【技术实现步骤摘要】

本文所公开的实施方式涉及基板定位装置
技术介绍
日本专利申请公开第2004-200643号公开了一种对准装置(在下文中称为“基板定位装置”),这种对准装置当由机器人在限定于被称为EFEM (设备前端模块)的本地清洁装置内的空间中转移基板时执行诸如晶圆等基板的定位。这种基板定位装置基于(例如)当基板的外围部分截断由发光元件和光接收元件所形成的光轴时所检测到的光量变化来对基板执行定位,其中,发光元件和所述光接收元件被布置为在它们中间从主面两侧插入基板的外围部分。然而,传统的基板定位装置在长时间使用时可能会经历基板检测性能的下降。这是因为发光元件随着时间的推移而劣化,因此即使向发光元件施加与之前相同的电流量,输出光量也会减少。
技术实现思路
鉴于以上内容,本文所公开的实施方式提供了一种能够长时间地保持基板检测性能的基板定位装置。根据实施方式,提供了一种基板定位装置,所述基板定位装置包括:支承单元,所述支承单元用于将基板支承就位;光发射单元和光接收单元,所述光发射单元和所述光接收单元分别布置在所述基板的主面两侧并彼此相对;发光控制单元,所述发光控制单元被配置为依据控制值控制所述光发射单元的发光量;检测单元,所述检测单元用于检测由所述光接收单元接收到的光接收量;以及调节单元,所述调节单元用于在所述基板没有被所述支承单元支承时依据所述光接收量`来控制所述控制值。根据该实施方式,可以长时间地保持基板检测性能。附图说明根据以下结合附图给出的对实施方式的描述,本专利技术的目的和特征将变得明显,其中:图1是示出了根据一种实施方式的设置有基板定位装置的基板转移处理系统的整体构造的不意图;图2A是示出根据该实施方式的基板定位装置的构造的示意性立体图;图2B示出了传感器单元的示意性侧面图和由传感器单元检测到的光接收量;图3是例示了根据该实施方式的基板定位装置的一种构造示例的框图;图4A是例示了光接收量信息的一种示例的图;图4B是例不了控制值彳目息的一种不例的图;图4C是表示控制值与光接收量之间的关系的图5A是表不其中将光发射单兀确定为正常的一种不例的图;图5B是表示其中将光发射单元确定为异常、处于警戒水平的一种示例的图;图5C是表示其中将光发射单元确定为异常、处于警戒水平的另一种示例的图;图是表示其中将光发射单元确定为严重异常的一种示例的图;图6是例示了根据实施方式的由控制装置执行的处理步骤的流程图;图7是根据该实施方式的阈值决定装置的一种构造示例的框图;图8A是示出了阈值决定过程的概要的图;图8B是例示了基板信息的一种示例的图;图SC是例示了逐个基板阈值信息的一种示例的图;并且图9是例示了根据实施方式的由阈值决定装置执行的处理步骤的流程图。具体实施例方式现在,将参照形成实施方式的一部分的附图详细描述本文所公开的基板定位装置的实施方式。然而,本公开不限于以下将要描述的实施方式。在以下描述中,将通过示例描述用于通过使用机器人转移半导体晶圆并且用于执行特定处理的基板转移处理系统。半导体晶圆将仅被称为“晶圆”。机器人的末端执行器将被称为“手”。首先,将参照图1描述设置有根据一种实施方式的基板定位装置的基板转移处理系统的整体构造。为了更容易地理解描述内容,图1指示三维直角坐标系,这种坐标系包括其垂直上侧是正侧并且其垂直下侧是负侧的Z轴。沿着XY平面延伸的方向表示水平方向。有时存在以下情况:在以下描述中所使用的其它附图中显示直角坐标系。在以下描述中,有时存在以下情况:仅用标号指定多个组件中的一个组件,而其余的组件没有被指定标号。在这种情况下,用标号指定的一个组件具有与其余的组件相同的构造。如图1所示,基板转移处理系统I包括基板转移单元2、基板供应单元3和基板处理单兀4。基板转移单兀2包括机器人10和外壳20,机器人10布置在外壳20内。基板供应单兀3布置在外壳20的一侧表面21上。基板处理单兀4布置在外壳20的另一侧表面22上。图1中的标号100指定基板转移处理系统I的安装表面。机器人10包括具有手部11的臂单元12,手部11能够托住作为要用上下两个平台进行转移的对象的晶圆W。臂单元12被支承,以相对于基部13垂直移动并水平摆动,其中,基部13被安装在形成外壳20的底壁的基部安装框架23上。外壳20是所谓的EFEM (设备前端模块),并且被配置为通过使用布置在外壳20上方的过滤器单元24形成清 洁空气的下行流体(down-flow)。通过由此形成的下行流体,夕卜壳20的内部可以保持在高清洁度。腿部25设置在基部安装框架23的底表面上,以支承外壳20,并使外壳20和安装表面100之间形成特定间隙C。基板供应单元3包括:环箍(hoop) 30,其用于将多个晶圆W存放在高度方向上的多个平台处;以及环箍开启器(未示出),其用于打开和关闭环箍30的封盖,使得可以将晶圆W取出并放入外壳20中。可以以预定的间隔将环箍开启器和多组环箍30安装在具有特定的高度的工作台31上。基板处理单元4是使晶圆W经受半导体制造工艺中的特定处理(如,清洗、形成薄膜或光刻)的处理单元。基板处理单元4包括用于执行上述特定处理的处理装置40。处理装置40布置在外壳20的另一表面22上,跨机器人10与基板供应单元3相对。用于对晶圆W执行定位的基板定位装置50设置在外壳20内。稍后将参照图2A和图2B描述基板定位装置50的细节。采用上述的构造,基板转移处理系统I使机器人10在进行上下动作和摆动动作时从环箍30取出晶圆W。机器人10通过基板定位装置50将晶圆W装载到处理装置40中。在晶圆W在处理装置40中经受特定处理之后,机器人10卸载并转移晶圆W,以将晶圆W再次存放到环箍30中。接着,将参照图2A描述根据实施方式的基板定位装置50的构造。如图2A所示,基板定位装置50包括电机51、动力传输机构52、安装台(支承单元)53、传感器单元54和控制装置60。动力传输结构52包括主动皮带轮52a、从动皮带轮52b和皮带52c。传感器单兀54包括光发射单兀54a和光接收单兀54b。光发射单兀54a包括光源54aa。光接收单兀54b包括光电二极管54ba和线传感器54bb。电机51是用于旋转轴AXl的驱动源。动力传输机构52的主动皮带轮52a布置在电机51的输出轴(即,与轴AXl相对应的主动轴)上并且随电机51的旋转而旋转。由附图中未示出的编码器等对电机51的旋转角度(B卩,主动皮带轮52a的旋转角度)进行周期性检测。从动皮带轮52b 以可旋转的方式设置在围绕轴AX2的旋转轴(即,与轴AX2相对应的从动轴)上。虽然在附图中未示出,但主动皮带轮52a和从动皮带轮52b具有节距宽度彼此基本相等的外齿。皮带52c作为带齿皮带具有与外齿的节距宽度基本相等的节距宽度,其接合在主动皮带轮52a和从动皮带轮52b之间并绕在其上。因此,主动皮带轮52a的旋转通过皮带52c被传递到从动皮带轮52b,从而从动皮带轮52b被主动皮带轮52a旋转地驱动。作为使用动力传输机构52的替代方式,电机51和从动皮带轮52b彼此可以直接耦接。用于支撑和托住晶圆W的安装台53设置在从动皮带轮52b上。随着从动皮带轮52b被驱动并旋转,安装台53旋转晶圆W,以对晶圆W进行位置对准。虽然未在附图中示出,但安装台53可以设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板定位装置,所述基板定位装置包括:支承单元,所述支承单元用于将基板支承就位;光发射单元和光接收单元,所述光发射单元和所述光接收单元分别布置在所述基板的主面两侧并彼此相对;发光控制单元,所述发光控制单元被配置为依据控制值控制所述光发射单元的发光量;检测单元,所述检测单元用于检测由所述光接收单元接收到的光接收量;以及调节单元,所述调节单元用于在所述基板没有被所述支承单元支承时依据所述光接收量来控制所述控制值。

【技术特征摘要】
2012.01.26 JP 2012-0140891.一种基板定位装置,所述基板定位装置包括: 支承单元,所述支承单元用于将基板支承就位; 光发射单元和光接收单元,所述光发射单元和所述光接收单元分别布置在所述基板的主面两侧并彼此相对; 发光控制单元,所述发光控制单元被配置为依据控制值控制所述光发射单元的发光量; 检测单元,所述检测单元用于检测由所述光接收单元接收到的光接收量;以及 调节单元,所述调节单元用于在所述基板没有被所述支承单元支承时依据所述光接收量来控制所述控制值。2.根据权利要求1所述的装置,所述装置还包括: 存储单元,所述存储单元用于存储控制值信息和光接收量信息,其中,所述控制值信息包括由所述发光控制单元输出的所述控制值的上限值,所述光接收量信息包括由所述检测单元检测到的所述光接收量的下限值, 所述调节单元被配置为控制所述控制值,使得与变为所述上限值或更小值的控制值相对应的光接收量变成等于或大于所述下限值。3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述控制值信息还包括小于所述上限值的第一阈值,所述光接收量信息还包括大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:胜田信一
申请(专利权)人:株式会社安川电机
类型:发明
国别省市:

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