用于在工件上生成图案的设备制造技术

一种被配置为拾取和在工件上放置至少一个芯片的拾取和放置工具包括安装头。该安装头包括：芯片位置确定单元，被配置为在将至少一个芯片放置在该工件上与拾起用于放置在该工件上的随后芯片之间的时间期间，对该至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。

Apparatus for generating a pattern on a workpiece

A pick and place tool configured to pick up and place at least one chip on a workpiece includes a mounting head. The mounting head includes a determination unit configured to position the chip, then during the at least one chip and chip placement for pick up at the workpiece placed on the workpiece on time, a measuring and testing in the actual position of the at least one chip.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
示例实施例涉及用于对于芯片(die)执行图案对准的方法和设备、以及用于在工件(workpiece)上生成图案(pattern)的方法和设备。
技术介绍
在封装与组装行业，层叠结构变得更为常见。然而，通常地，相对而言难以将随后层上的结构与先前层上的结构准确地进行匹配。需要结构的相对准确匹配的处理的一个示例是在彼此之上层叠芯片，其中必须将第二芯片与第一芯片相对准确地对准，以在两个芯片之间产生充分的接触。另一示例是扇出(fan-out)或嵌入式芯片处理，其中第一结构由安装的芯片组成，而第二结构是导线图案或者通孔图案(例如，利用光刻术形成图案的堆焊(build up)金属或激光钻孔的通孔)，其必须与第一结构(例如，芯片上的焊盘)准确地对准。传统的拾取和放置机器能够确定芯片在工件上的局部对准，并然后使用该局部对准、连同芯片上的(多个)对准基准点或其他可测量的特征，以在工件上的正确位置中对准该芯片。在其中将两个或更多芯片层叠在彼此之上的传统处理中，利用相对慢速的拾取和放置机器来准确地放置一个或多个芯片的第一层，并且还利用相对慢速的拾取和放置机器来放置一个或多个芯片的第二层。传统上，必须在工件上相对准确地放置每个芯片，这是因为传统的图案形成仪器(例如，对准仪、步进仪等)具有稍微受限的能力来单独地对准每个芯片，而不会牺牲(例如，显著地牺牲)吞吐量(throughout)(例如，ΤΑΚΤ)。因而，传统上，图案形成仪器牺牲速度来实现拾取和放置机器的必需的准确性。
技术实现思路
至少一个示例实施例提供了一种用于拾取和放置工具的安装头，该拾取和放置工具被配置为拾取和在工件上放置至少一个芯片。该安装头包括:芯片位置确定单元，被配置为在将至少一个芯片放置在该工件上与拾起用于放置在该工件上的随后芯片之间的时间期间，对所述至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。根据至少一些示例实施例，该芯片位置确定单元可以被配置为在该安装头仍然处于用于将该至少一个芯片放置在该工件上的位置中的时候，对该至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。该拾取和放置工具可以被配置为与至少一个测量标记相对地测量该至少一个芯片在该工件上的实际位置。根据至少一些示例实施例，该至少一个测量标记可以是局部对准标记或另一唯一特征，其与该工件上的位置相关联或相联系。该拾取和放置工具可以被配置为输出指示出该至少一个芯片的实际位置的位置信息，并且该位置信息可以包括相对于该局部对准标记或一些其他参考点的、该至少一个芯片的位置测量，该局部对准标记与所述一些其他参考点之间具有明确定义的距离。该拾取和放置工具可以被进一步配置为直接地或者经由存储器间接地，向外部单元输出指示出测量的实际位置的位置信息，并且该位置信息可以能够在调整与要在该工件上生成的图案相关联的原始图案数据中使用。该至少一个芯片或组件可以被放置在第一层上，并且图案生成器可以使用该位置信息来调整要在第二层上写入的原始图案数据，该第二层不同于该第一层。可以在将一个或多个芯片放置在该工件上之后，对于若干层修改图案。该第一层和该第二层两者都可以是与相同组的所放置芯片或组件相关联的层。例如，可以基于该第一层的一个或多个芯片的位置来修改随后的第二层(例如，通孔层)，并然后，可以对随后的第三层(例如，电路图案层)进行修改，以适合第二层(例如，通孔层)，其形成在一个或多个芯片上。在此情况下，该电路图案层和该通孔层都与相同组的芯片相关联。根据至少一些示例实施例，通用的变换可以与工件上的芯片组(或子集)相关联。例如，这在以下情况下是有用的，在该情况下，要将若干芯片连接到相同的印刷电路板(PCB)或一些其他连接器板。在此示例中，其中放置了芯片组的整个区段与相同的变换相关联，这提供了例如相对于连接器卡或一些其他组件的全部区段的相对良好适合，所述一些其他组件对于通用边界条件提出了要求。该第一层可以是与第一组的所放置芯片或组件相关联的层，而该第二层可以是与第二组的所放置芯片或组件相关联的层，该第二组的所放置芯片或组件不同于该第一组的芯片或组件。例如，当将不同路由层用于图案的不同部分时，例如当将第一层用作用于第一组芯片的路由层、而将第三层用作用于第二组芯片的路由层等时，可以使用此示例实施例。根据至少一些示例实施例，该芯片位置确定单元可以包括相机，被配置为获得该工件的图像。该相机可以进一步被配置为获得仅仅覆盖该工件表面子区域的图像，其中，该子区域的图像用于与至少一个测量标记相对地测量在该工件上放置的至少一个芯片的实际位置，该至少一个测量标记与在该工件上放置的至少一个芯片相关联，其中，该至少一个测量标记是局部对准标记或另一唯一特征，其与该工件上的位置相关联或相联系。该相机所获得的图像可以仅仅覆盖该工件表面区域中的子区域，并且可以进一步包括用于仅在该工件上放置的多个芯片的子集的实际位置信息。在一个实施例中，该芯片的子集包括或等于在该安装头所执行的最后拾取和放置动作中放置的至少一个芯片。该相机可以是电荷耦合器件相机。根据至少一些示例实施例，该芯片位置确定单元可以包括传感器，被配置为检测该至少一个芯片在该工件上的位置。该传感器可以是激光传感器，被配置为使用反射光和三角法中的至少一个来检测该至少一个芯片在该工件上的位置。附图说明根据附图的以下描述，示例实施例将变得更加明显，在附图中:图1A是图示了根据示例实施例的用于在工件上生成图案的方法的流程图；图1B是图示了根据另一示例实施例的用于在工件上生成图案的方法的流程图；图1C是图示了根据又一示例实施例的用于在工件上生成图案的方法的流程图；图2是用于解释图1A所示的流程图所图示的示例实施例的部分流图；图3A图示了根据示例实施例的图案生成系统；图3B图示了根据另一示例实施例的图案生成系统；图3C图示了根据又一示例实施例的图案生成系统；图4是图示了图1A中的SlOO的示例实施例的流程图；以及图5是图示了根据示例实施例的嵌入式多层处理的流程图。具体实施例方式现在，将参考其中示出了一些示例实施例的附图来更全面地描述示例实施例。在附图中，为了清楚而夸大了层的厚度和区段。附图中类似的附图标记表示类似的元素。在这里公开了详细的说明性实施例。然而，在这里公开的特定结构和功能细节仅仅是代表性的，以用于描述示例实施例的目的。可以在许多替换形式中实施示例实施例，并且不应该将它们诠释为仅仅限于在这里阐明的示例实施例。示例实施例要覆盖落入到适当范围内的所有修改、等效物、和替换物。尽管可以在这里使用术语第一、第二等来描述各个元素，但是这些元素不应该受到这些术语的限制。这些术语仅仅用于区分一个元素与另一元素。例如，可以将第一元素叫做第二元素，并且相似地，可以将第二元素叫做第一元素，而不会脱离示例实施例的范围。如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个的任何和所有组口 ο将理解，当将元素称为“连接”或“耦接”到另一元素时，它可以直接地连接或耦接到该另一元素，或者可以存在居间元素。相反地，当将元素称为“直接相连”或“直接耦接”到另一元素时，不存在居间元素。应该按照类似的方式来解释用于描述元素之间关系的其他词(例如，“之间”相对于“直接之间”、“相邻”相对于“直接相邻”等)。在这里使用的专业术语用于描述具体示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M瓦尔斯坦，PE古斯塔夫森，
申请(专利权)人：麦克罗尼克迈达塔有限责任公司，
类型：
国别省市：