一种带安装板的半导体三极管制造技术

本发明专利技术公开了一种带安装板的半导体三极管，包括：半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。通过上述方式，本发明专利技术提供的一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种带安装板的半导体三极管。
技术介绍
半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP或NPN结构。由于三极管的结构和外形特征，它有三个接出来的端点，所以便被形象的命名为三极管。晶体管促进并带来了固态革命，进而推动了全球范围内的半导体电子工业。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种带安装板的半导体三极管，包括:半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。在本专利技术一个较佳实施例中，所述集电区的顶端连接有集电极。在本专利技术一个较佳实施例中，所述发射区的顶端连接有发射极。在本专利技术一个较佳实施例中，所述基区的顶端连接有基极。 本专利技术的有益效果是:本专利技术一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。附图说明图1是本专利技术一种带安装板的半导体三极管一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下:1、集电极，2、集电区，3、安装板，4、发射区，5、发射极，6、集电结，7、基区，8、基极，9、发射结。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，一种带安装板的半导体三极管，包括:半导体外壳、集电区2、基区7、发射区4、集电结6、发射结9和安装板3，所述集电区2、基区7和发射区4组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区2和基区7之间设有集电结6，所述发射区4与基区7之间设有发射结9，所述安装板3设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。另外，所述集电区2的顶端连接有集电极I，输入信号电压加在基极8，信号电压由发射极5输出，形成共集电极电路。另外，所述发射区4的顶端连 接有发射极5，半导体三极管在工作时发射极5电流等于基极8和集电极I电流之和。另外，所述基区7的顶端连接有基极8，在基极8加一很小的电流，在集电极I就能输出很大的电流，因此三极管有放大作用。区别于现有技术，本专利技术一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带安装板的半导体三极管，其特征在于，包括：半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。

【技术特征摘要】
1.一种带安装板的半导体三极管，其特征在于，包括:半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟良，
申请(专利权)人：林伟良，
类型：发明
国别省市：