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一种带安装板的半导体三极管制造技术
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文档序号:8960425
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本发明公开了一种带安装板的半导体三极管,包括:半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板,所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部,所述集电区和基区之间设有集电结,所述发射区与基区之间设有发射结,所述安装...
该专利属于林伟良所有,仅供学习研究参考,未经过林伟良授权不得商用。
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