一种电线电缆铜导体电镀锡的方法技术

本发明专利技术公开了一种电线电缆铜导体电镀锡的方法，它包括前处理、电镀、回收、清洗、干燥后得到成品的工序。该工艺利用电镀锡方法，同等的工作量条件下比热熔镀锡工艺能耗降至五分之一以下，材料锡利用率95％以上，操作工无需穿模，且在室温下生产，任何时间皆可启动或停止生产，工人的劳动强度明显降低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电线电缆铜导体电镀锡的方法，其包括前处理、电镀、回收、清洗、干燥后得到成品的工序，其特征在于：所述电镀工序采用的镀液中各组分占镀液总量的百分比含量为：硫酸亚锡40～70g/L，硫酸70～100g/L，添加剂5～15ml/L，余量为水；所述电镀工艺参数为电流密度3～5A/dm2，温度为10～30℃、铜导体传送速度10～20m/min。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍开南，唐前进，孔菊枝，
申请(专利权)人：安徽恒晶电缆集团有限公司，
类型：发明
国别省市：