半柔同轴电缆外导体的镀锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，包括锡槽（1），所述锡槽（1）上方装有可升降支架（2），所述可升降支架（2）中部设有模具支架（4），所述模具（4）支架上设有模具（5），所述模具（5）竖向设有中心孔（5-1），所述中心孔（5-1）的两端设有圆弧倒角（6），所述模具（5）的底部设有环形凹槽（7），所述环形凹槽（7）置于中心孔（5-1）外围，所述环形凹槽（7）的底部径向设有多条排锡槽（8）。本实用新型专利技术半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，在未镀锡前的半成品线经过镀锡装置的模具后使外导体表面无砂眼和无焦状残留物，从而使半柔同轴电缆的短段及报废现象大大减少，提高了产品的成品率，减少了产品的制造成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置。
技术介绍
半柔同轴电缆主要应用于各类无线电，微波通讯，微波测量设备移动通信设备中传输高频信号。半柔同轴电缆从内向外一般由内导体、绝缘层、外导体和保护层构成，其中外导体是由镀锡铜线或者由裸铜铜线编织先形成编织层，然后在编织层外镀上ー层锡形成。以前的半柔同轴电缆外导体的镀锡装置中没有模具，而是直接把未镀锡前的半成品线(包括内导体、绝缘层和外导体)从锡槽内拉出，会造成外导体表面有细砂眼，而细砂眼较多则会影响半柔同轴电缆相位參数的一致性，下道エ序在外导体表面挤护套会造成护套表面起泡现象；未镀锡前的半成品线在进入锡槽之前经过了助焊剂槽，而助焊剂槽内的黒点残留物烫焦后会吸附在外导体表面，拉护套时造成护套表面起疙瘩现象，从而造成半柔同轴电缆的短段和报废，直接影响产品的成品率和制造成本。
技术实现思路
本技术在于克服上述不足，提供一种使半柔同轴电缆的外导体不会出现细砂和焦状残留物的镀锡装置。本技术的目的是这样实现的本技术半柔同轴电缆外导体的镀锡装置包括锡槽，所述锡槽上方装有可升降支架，所述可升降支架底部装有过线轮，所述可升降支架中部设有模具支架，所述模具支架上设有模具，所述模具竖向设有中心孔，所述中心孔的两端设有圆弧倒角，所述模具的底部设有环形凹槽，所述环形凹槽置于中心孔外围，所述环形凹槽的底部径向设有多条排锡槽，所述排锡槽自所述中心孔向模具外缘延伸扩展。与现有技术相比，本技术的有益效果是未镀锡前的半成品线从锡槽内向上移动，在编织层的周围形成波峰锡，波峰锡在模具的圆弧倒角处形成一股阻力，同时该处形成ー个反作用カ于编织层上，使锡能够充分与编织层结合，消除编织层之间的缝隙，使得外导体上无砂眼。未镀锡前的半成品线经过助焊剂槽后，部分助焊剂的焦状残留物浮在编织层的周围，集中分布在模具底部的环形凹槽内，若积累ー多就会流到编织层上，目前在模具底部径向设有多条排锡槽，焦状残留物由于浮力作用流向排锡槽内，从而流向模具外，避免了焦状残留物流到编织层上，使得编织层表面无焦状残留物。通过上述方法改善，使半柔同轴电缆的短段及报废现象大大減少，提高了产品的成品率，減少了产品的制造成本。附图说明图I为本技术半柔同轴电缆外导体的镀锡装置结构示意图。图2为模具剖面图。图3为模具仰视图。其中锡槽I可升降支架2过线轮3模具支架4模具5、中心孔5-1圆弧倒角6环形凹槽7槽8。具体实施方式本技术半柔同轴电缆外导体的镀锡装置包括锡槽1，所述锡槽I上方装有可升降支架2，所述可升降支架2底部装有过线轮3，所述可升降支架2中部设有模具支架4，所述模具支架4上设有模具5，所述模具5竖向设有中心孔5-1，所述中心孔5-1的两端设有圆弧倒角6，所述模具5的底部设有环形凹槽7，所述环形凹槽(7)置于中心孔5-1外国，所述环形凹槽7的底部径向设有多条排锡槽8，所述排锡槽8自所述中心孔5-1向模具5外缘延伸扩展。调节过线轮3的高度，使锡液面正好与模具5的底部的环形凹槽7接触。未镀锡前的半成品线从锡槽内向上移动，在编织层的周围形成波峰锡，波峰锡在模具的圆弧倒角6处形成一股阻力，同时该处形成ー个反作用カ于编织层上，使锡能够充分与编织层结合，消除编织层之间的缝隙，使得外导体上无砂眼。未镀锡前的半成品线经过助焊剂槽后，部分助焊剂的焦状残留物浮在编织层的周围，集中分布在模具5底部的环形凹槽7内，若积累ー多就会流到编织层上，目前在模具5底部径向设有多条排锡槽8，焦状残留物由于浮力作用流向排锡槽8内，从而流向模具5タト，避免了焦状残留物流到编织层上，使得编织层表面无焦状残留物。通过上述方法改善，使半柔同轴电缆的短段及报废现象大大減少，提高了产品的成品率，減少了产品的制造成本。权利要求1.一种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，包括锡槽(1)，所述锡槽(I)上方装有可升降支架(2)，所述可升降支架(2)底部装有过线轮(3)，其特征是所述可升降支架(2)中部设有模具支架(4)，所述模具(4)支架上设有模具(5)，所述模具(5)竖向竖向设有中心孔(5-1)，所述中心孔(5-1)的两端设有圆弧倒角(6)，所述模具(5)的底部设有环形凹槽(7)，所述环形凹槽(7)置于中心孔(5-1)外围，所述环形凹槽(7)的底部径向设有多条排锡槽(8)，所述排锡槽(8)自所述中心孔(5-1)向模具(5)外缘延伸扩展。专利摘要本技术涉及一种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，包括锡槽(1)，所述锡槽(1)上方装有可升降支架(2)，所述可升降支架(2)中部设有模具支架(4)，所述模具(4)支架上设有模具(5)，所述模具(5)竖向设有中心孔(5-1)，所述中心孔(5-1)的两端设有圆弧倒角(6)，所述模具(5)的底部设有环形凹槽(7)，所述环形凹槽(7)置于中心孔(5-1)外围，所述环形凹槽(7)的底部径向设有多条排锡槽(8)。本技术半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，在未镀锡前的半成品线经过镀锡装置的模具后使外导体表面无砂眼和无焦状残留物，从而使半柔同轴电缆的短段及报废现象大大减少，提高了产品的成品率，减少了产品的制造成本。文档编号H01B13/016GK202404998SQ20112054112公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月22日 优先权日2011年12月22日专利技术者汤晓楠 申请人:神宇通信科技股份公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤晓楠，
申请(专利权)人：神宇通信科技股份公司，
类型：实用新型
国别省市：