一种手机壳体及手机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机壳体，包括前壳和后壳，其特征在于：所述前壳内设有电路板，所述前壳和所述后壳之间设有外设接口，所述电路板与所述外设接口之间的缝隙内设有用于密封所述手机壳体的内部电路柔性密封件。有益效果：该方案采用壳体的三面环绕式密闭单元结构设计让壳体吸收大部分外界冲击来降低外设接口受到的冲击力，保证了部品寿命和壳体的强度。采用泡棉密闭不但保护了外设接口，并且对外设接口进行有效密封，实现手机壳体的优良防水性。由于该三面环绕式密闭单元与壳体构成整体结构，且泡棉可以直接粘贴至后壳，可以减少组装工序，对工艺顺序无太大影响，节约组装时间，提高组装效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机领域，尤其涉及一种手机壳体及手机。
技术介绍
日常生活中，人们在使用手机的时候，会不小心使手机进水，即使是万分小心保证手机隔离水源也还是会有一定程度的进水，例如人手部出汗，下雨天打电话等等，如果手机进水，且并没有进行有效及时排出水分时，水就会侵入手机内部，影响手机相关性能，严重情况会腐蚀电路板，造成手机短路等等。因此，在手机开发阶段中，开发人员会针对手机进水情况进行手机结构防水设计，并进行浸水试验来验证手机的防水效果。目前常见的手机防水结构一般由以下结构:方案1:在后壳上增加导水槽，一般为后壳孔对孔保证一定的角度，从而当水流入手机内部时，可以有效的将水导出；方案2:通过上下壳体双层紧密配合，防止水从缝隙中流入；方案3:通过控制后壳或者屏蔽罩与硬件外漏处的间隙量，尽量避免水流入手机内部；方案4:采用防水橡胶类材质对硬件进行保护，防止水流入手机内部。上述各方案经过浸水试验、汗流入试验及强度试验，可以得到以下结果:每种方案适用硬件种类不一，需要结合使用，但是对于占空间较大的硬件，如耳机孔/数据接口等，防水性能很重要，同时强度性能尤为重要。在防水试验基础上，对方案4进行强度寿命试验，该方案在寿命和强度方面表现严重不足。在装机性能方面，方案1、2、3都属于大件壳体组装，与硬件组装无太大关系，方案4则涉及到橡胶套保护外设接口组装，橡胶套质软，容易变形，组装时的工序顺序有很大要求，容易导致组装时间延长，组装问题点严重，影响手机质量，降低生产效率。申请号:200520007291.3公开了一种防水手机，尤其是一种在手机内部防止主要部件因进水而引起短路的内置天线防水手机。它是把手机的主板和显示屏置于可密封的盒子中。放置主板的软塑料盒子有一半是可开闭的，便于取放电池和入网卡等。所有按键与塑料盒体制成一体，不透水。可防止手机进水而烧坏主板或显示屏等主要元件。申请号:201120447258.8公开了一种防水手机结构，包括嵌设有屏幕和按键的面壳、电路板、电池仓和后盖，其特征是还设有一中盖，中盖上设有下沉部，该下沉部位置上开设有电池仓和卡槽；所述中盖将屏幕、按键和电路板封装在凹形面壳上，边沿与面壳间设有防水胶封；后盖对应中盖下沉部边沿位置间设有密封胶圈。本技术构思独特，采用一中盖与凹形面壳的配合，起到边沿的密封要求，中盖上设立卡槽和电池仓，方便用户插卡和更换电池的操作，再利用后盖与中盖之间的密封胶圈，达到彻底防水密封的要求。上述各项现有技术表明针对手机进水问题:一般仅仅停留在当手机进水后，尽量避免关键元件和电路板不要短路的手段方面。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种适用于手机外露硬件防水的手机壳体，针对占空间较大的外设接口进行结构改进，不但可以提高手机壳体的强度，还可以保证手机的防水性能；同时还减少了部品组装数量及简化组装工序顺序，能有效提高组装效率。本技术为实现上述目的，采用以下技术方案:—种手机壳体,包括前壳和后壳,其特征在于:所述前壳内设有电路板，所述前壳和所述后壳之间设有外设接口，所述电路板与所述外设接口之间的缝隙内设有用于密封所述手机壳体的内部电路的柔性密封件。所述后壳内壁直接支撑所述柔性密封件。所述后壳内壁设有支撑件，用于支撑所述柔性密封件。所述支撑件与所述后壳一体成型。所述支撑件由若干垂直所述后壳内壁且互为平行的围骨构成。所述电路板与所述外设接口之间缝隙的间隙量为0.04mm-0.06mm。所述柔性密封件为防水泡棉。所述柔性密封件与所述电路板、所述外设接口之间为弹性过盈配合。所述前壳与所述后壳上分别设有公卡钩和母卡钩的卡合密封装置。有益效果:该方案采用柔性密封件例如泡棉设置于手机电路板与外设接口之间的缝隙内，对手机壳体的内部电路能够进行有效密封，实现手机壳体的优良防水性。由于柔性密封件可以直接粘贴至后壳，可以减少组装工序，对工艺顺序无太大影响，节约组装时间，提高组装效率。另外，手机后壳内壁也可设有用于支撑柔性密封件的支撑件，以进一步增强手机壳体的支撑强度。附图说明图1是图5的B-B剖面图；图2是图5的A-A剖面图；图3是实施例的纵向局部剖面图；图4是实施例的打开前盖的后盖俯视图；图5是手机的外形图。图中:1、前壳，2、后壳，3、支撑件，4、缝隙，5、柔性密封件，6、电路板，7、外设接口，8、手机壳体。具体实施方式下面结合较佳实施例详细说明本技术的具体实施方式。参见图1、图2及图5，本技术提供了一种手机壳体，包括前壳I和后壳2构成的手机壳体8,在前壳I内设有电路板6,前壳I和后壳2之间设有外设接口 7,电路板6与外设接口 7之间的缝隙内设有用于密封所述手机壳体的内部电路的柔性密封件5。外设接口 7的三面基本上全部由手机壳体环绕形成，壳体强度大，且减少了其它部件数量从而减少间隙的存在。具体方案中，所述柔性密封件可以为防水泡棉。参见图3和图4，当水沿箭头方向流入时，通过三面壳体将外设接口(如数据接口-USB)周边隔离，在电路板6与外设接口 7之间的缝隙内粘贴有防水泡棉，杜绝水分流入，实现防水功能。优选方案中，后壳2的内壁可以直接粘贴在后壳内壁上，减少组装工序，对工艺顺序无太大影响。既能实现防水功能，又能节约组装时间，提高组装效率。替代方案中，后壳2的内壁上可以设有支撑件3，用于支撑柔性密封件5，在实现防水功能的同时，进一步增强手机壳体的支撑强度。更优的方案中，支撑件3可以与后壳2 —体成型。具体方案中，支撑件3可以由若干垂直后壳2内壁且互为平行的围骨构成，该围骨结构能够在手机受到变形冲击时，吸收大部分的变形，从而保证壳体的强度，而且通过在围骨上方增加防水泡棉，直接杜绝水分从外设接口开口处流入手机内部。优选方案中，为了保证防水效果和壳体的强度，电路板6与外设接口 7之间缝隙的间隙量优选为0.04mm-0.06mm，这样不但可以有效增强壳体的强度，同时真正实现了壳体与外设接口的良好防水密封性能。优选方案中，柔性密封件5与外设接口 7及电路板6之间可以呈弹性过盈配合，同样能有效地实现壳体与外设接口之间良好的防水密封性能。优选方案中，前壳I与后壳2上可以分别设有公卡钩(图中未示出)和母卡钩(图中未示出)的卡合密封装置。由于前壳I与后壳2之间设置卡钩，也会保证内部元件的强度。手机在受到变形冲击时，外设接口 7直接传递冲击至支撑壳体，壳体会吸收大部分变形，从而保证强度。由于该卡合密封装置为壳体的常规设计，在此不再做详细描述。本技术还提供了一种手机，包括所述手机壳体。由于该手机壳体具有上述技术效果，具有该手机壳体的手机也应具备相应的技术效果。本技术提供的手机壳体，经过浸水试验、汗流入试验、强度试验、寿命试验，可以得到以下结果:1、浸水试验:在浸水试验机中放置样机:上、下、左、右各一台，与JIG夹角15°，采用3mm/min流量的纯净水淋IOmin,然后静置5min,放入干燥箱，以50°C干燥5h ；2、汗流入试验:用配置好的荧光粉溶液(浓度:3g荧光粉300ML纯净水)分别从上、左、右方向滴入样机缝隙中，以均匀速度滴入5min，静置3min，放入干燥箱，以50°C干燥Ih ；3、强度试验:USB CONN寿命试验:2台，采用部分压缩试验机对样机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机壳体，包括前壳和后壳，其特征在于：所述前壳内设有电路板，所述前壳和所述后壳之间设有外设接口，所述电路板与所述外设接口之间的缝隙内设有用于密封所述手机壳体的内部电路的柔性密封件。

【技术特征摘要】
1.一种手机壳体，包括前壳和后壳，其特征在于:所述前壳内设有电路板，所述前壳和所述后壳之间设有外设接口，所述电路板与所述外设接口之间的缝隙内设有用于密封所述手机壳体的内部电路的柔性密封件。2.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于:所述后壳内壁直接支撑所述柔性密封件。3.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于:所述后壳内壁设有支撑件，用于支撑所述柔性密封件。4.根据权利要求3所述的手机壳体，其特征在于:所述支撑件与所述后壳一体成型。5.根据权利要求3所述的手机壳体，其特征在于:所述支撑件由...

【专利技术属性】
技术研发人员：金雪飞，李晓晶，王泽，
申请(专利权)人：天津三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：