本实用新型专利技术涉及一种带有卡槽的手机壳体。现有技术当中已经公开了带有能够放入磁性卡片的卡槽的手机壳体。然而，这种壳体必须采用磁性穿透力强的材质、降低厚度，否则如果卡片的磁性不够强，则磁性无法穿透壳体，外部就无法识别到磁性卡片。如果采用磁性穿透力强的材质，相应地还会使手机上产生的电磁辐射穿透于外，有害于身体健康。为了解决上述问题，本实用新型专利技术提供一种手机壳体，壳体卡槽空间的一部分或者全部通过壳体表面与壳体外部接触，使得当卡片插入卡槽后，卡片的一部分或者全部暴露于外。这种壳体能够使外部不需要穿透壳体介质就能直接感应到壳体内部的磁性卡片，此时壳体可以不受材质、厚度的限制，能够确保外部很好地识别到磁性卡片。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带有卡槽的手机壳体，其特征在于壳体卡槽空间的一部分或者全部通过壳体表面与壳体外部接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张华威，
申请(专利权)人：张华威，
类型：实用新型
国别省市：
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