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本实用新型涉及一种带有卡槽的手机壳体。现有技术当中已经公开了带有能够放入磁性卡片的卡槽的手机壳体。然而，这种壳体必须采用磁性穿透力强的材质、降低厚度，否则如果卡片的磁性不够强，则磁性无法穿透壳体，外部就无法识别到磁性卡片。如果采用磁性穿透力...
该专利属于张华威所有，仅供学习研究参考，未经过张华威授权不得商用。

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