一种感热感压的手机外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种感热感压的手机外壳，包括手机外壳翻盖、手机外壳底壳、风扇、第一感热二极管、第二感热二极管、第一压敏电阻、第二压敏电阻、震动传感器、纽扣电池槽和两个偏心电机；所述手机外壳底壳中设有电路板，所述电路板包括压力传感电路、温度传感电路、两个信号放大调理电路、两个振动发生电路和电扇降温功能电路；本实用新型专利技术不改变人们习惯实用的手机外壳结构，增强了手机外壳的实用性。在壳内嵌入具有感应功能的电路，对过大的压力和过高的温度进行振动预警，提醒人们注意，能防止对手机的进一步损坏。同时，对过高温度预警的同时能启动电扇降温，加大了对手机的保护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机外壳，具体是一种感热感压的手机外壳。
技术介绍
当今时代手机已成为人们随身携带的必需用品。作为手机的衍生产品，手机外壳种类各式各样，其中大部分是作为一种机械保护功能的用品或是一种外观的修饰，没有和手机做到具体的关联。出于使用的快捷方便，人们常把手机放在口袋，难免在某些场合出现手机在袋中被挤压的情况，不及时发现可能会压坏压折手机。又比如人们在夏天把手机搁在一旁，使手机在阳光下暴晒不断发热发烫，对手机的内部器件有一定热损伤。这些问题都可以在手机外壳中加入特定功能来改善。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种感热感压的手机外壳。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种感热感压的手机外壳，其特征在于，包括：手机外壳翻盖、手机外壳底壳、风扇、第一感热二极管、第二感热二极管、第一压敏电阻、第二压敏电阻、震动传感器、纽扣电池槽和两个偏心电机；其中，风扇、第一感热二极管、第二感热二极管、第一压敏电阻、第二压敏电阻、震动传感器、纽扣电池槽和两个偏心电机均置于手机外壳底壳中；第一感热二极管置于震动传感器的左侧，第二感热二极管置于震动传感器的右侧；第一压敏电阻置于手机外壳底壳的最上端，纽扣电池槽置于手机外壳底壳的最下端，第二压敏电阻置于纽扣电池槽上方，偏心电机置于压敏电阻的上方，震动传感器置于偏心电机的上方；风扇位于手机外壳底壳的中部；所述手机外壳底壳中设有电路板，所述电路板包括压力传感电路、温度传感电路、两个信号放大调理电路、两个振动发生电路和电扇降温功能电路；所述压力传感电路和温度传感电路包括电容C1和C2、电阻R1、R2、R3和R6；电容C1、C2的一端和电阻R1、电阻R2、电阻R6的一端相连后接纽扣电池槽，电容C1和C2的另一端接地；电阻R1另一端分别接电阻R3的一端和公共输出端，电阻R2的另一端分别接第一压敏电阻、第二压敏电阻的一端和压力信号的输出端，电阻R6另一端分别接第一感热二极管、第二感热二极管的正极和温度信号的输出端，电阻R3的另一端、第一压敏电阻和第二压敏电阻的另一端、第一感热二极管和第二感热二极管的负极均接地；所述信号放大调理电路包括通用运算放大器Q1‐Q4、电阻R7‐R17、电容C3和C4；第一个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接压力信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；第二个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接温度信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；通用运算放大器Q1的负输入端分别接电阻R7和R8的一端，通用运算放大器Q2的负输入端分别接电阻R7的另一端和R10的一端；通用运算放大器Q1的输出端分别接电阻R8的另一端和电阻R9的一端，电阻R9的另一端分别接电阻R12的一端和通用运算放大器Q3的正输入端，电阻R12的另一端分别接电容C3和C4的一端和纽扣电池槽，电容C3和C4的另一端接地；通用运算放大器Q2的输出端分别接电阻R10的另一端和电阻R11的一端，电阻R11的另一端分别接电阻R13和R14的一端和通用运算放大器Q3的负输入端，通用运算放大器Q3的输出端接电阻R13和R15的一端，并作为信号放大调理电路的输出，电阻R15的另一端接地，电阻R14的另一端接通用运算放大器Q4的输出端和负输入端，通用运算放大器Q4的正输入端接电阻R16和R17的一端；电阻R16的另一端接纽扣电池槽，电阻R17的另一端接地；所述振动发生电路包括三极管Q5、电阻R18和R19；电阻R19的一端接信号放大调理电路的输出，另一端接三极管Q5的基极，三极管Q5的集电极接偏心电机的一端，偏心电机的另一端接电阻R18的一端，电阻R18的另一端接纽扣电池槽，三级管Q5的发射极接地；所述电扇降温功能电路包括电阻R20和R21、电容C5；风扇的电机与电阻R21串联后，并联电容C5，之后一端通过震动传感器接纽扣电池槽，另一端接地；电阻R20的一端接纽扣电池槽，另一端接地；第二个信号放大调理电路对应的偏心电机和震动传感器机械连接。本技术的有益效果是：本技术不改变人们习惯实用的手机外壳结构，增强了手机外壳的实用性。在壳内嵌入具有感应功能的电路，对过大的压力和过高的温度进行振动预警，提醒人们注意，能防止对手机的进一步损坏。同时，对过高温度预警的同时能启动电扇降温，加大了对手机的保护。附图说明图1是本技术的正面示意图；图2是本技术的功能模块框图；图3是温度和压力感应电路原理图；图4是信号放大调理电路原理图；图5是振动发生电路原理图；图6是电扇降温功能电路原理图；图中，手机外壳翻盖1、手机外壳底壳2、风扇3、第一感热二极管4、第二感热二极管
5、第一压敏电阻6、第二压敏电阻7、震动传感器8、纽扣电池槽9、偏心电机10。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1所示，本技术提供的一种感热感压的手机外壳，包括：手机外壳翻盖1、手机外壳底壳2、风扇3、第一感热二极管4、第二感热二极管5、第一压敏电阻6、第二压敏电阻7、震动传感器8、纽扣电池槽9和两个偏心电机10。其中，风扇3、第一感热二极管4、第二感热二极管5、第一压敏电阻6、第二压敏电阻7、震动传感器8、纽扣电池槽9和两个偏心电机10均置于手机外壳底壳2中。震动传感器8选用型号MSV0409，第一感热二极管4置于震动传感器8的左侧，第二感热二极管5置于震动传感器8的右侧，第一感热二极管4和第二感热二极管5均选用型号1N4148。第一压敏电阻6置于手机外壳底壳2的最上端，纽扣电池槽9置于手机外壳底壳2的最下端，第二压敏电阻7置于纽扣电池槽9上方，偏心电机10置于压敏电阻7的上方，震动传感器8置于偏心电机10的上方。风扇3位于手机外壳底壳2的中部。如图2所示，所述手机外壳底壳2中设有电路板，所述电路板包括压力传感电路、温度传感电路、两个信号放大调理电路、两个振动发生电路和电扇降温功能电路。如图3所示，所述压力传感电路和温度传感电路包括电容C1和C2、电阻R1、R2、R3和R6。具体连接方式为：电容C1、C2的一端和电阻R1、电阻R2、电阻R6的一端相连后接纽扣电池槽9，电容C1和C2的另一端接地。电阻R1另一端分别接电阻R3的一端和公共输出端，电阻R2的另一端分别接第一压敏电阻6、第二压敏电阻7的一端和压力信号的输出端，电阻R6另一端分别接第一感热二极管4、第二感热二极管5的正极和温度信号的输出端，电阻R3的另一端、第一压敏电阻6和第二压敏电阻7的另一端、第一感热二极管4和第二感热二极管5的负极均接地。如图4所示，所述信号放大调理电路包括通用运算放大器Q1～Q4、电阻R7～R17、电容C3和C4。具体连接方式为：第一个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接压力信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；第二个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接温度信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；通用运算放大器Q1的负输入端分别接电阻R7和R8的一端，通用运算放大器Q2的负输入端分别接电阻R7的另一端和R10的一端。通用运算放大器Q1的输出端分别接电阻R8的另一端和电阻R9的一端，电阻R9的另一端分别接电阻R12的一端和通用运算放大器Q3的正输入端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感热感压的手机外壳，其特征在于，包括：手机外壳翻盖(1)、手机外壳底壳(2)、风扇(3)、第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)、第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)、震动传感器(8)、纽扣电池槽(9)和两个偏心电机(10)；其中，风扇(3)、第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)、第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)、震动传感器(8)、纽扣电池槽(9)和两个偏心电机(10)均置于手机外壳底壳(2)中；第一感热二极管(4)置于震动传感器(8)的左侧，第二感热二极管(5)置于震动传感器(8)的右侧；第一压敏电阻(6)置于手机外壳底壳(2)的最上端，纽扣电池槽(9)置于手机外壳底壳(2)的最下端，第二压敏电阻(7)置于纽扣电池槽(9)上方，偏心电机(10)置于压敏电阻(7)的上方，震动传感器(8)置于偏心电机(10)的上方；风扇(3)位于手机外壳底壳(2)的中部；所述手机外壳底壳(2)中设有电路板，所述电路板包括压力传感电路、温度传感电路、两个信号放大调理电路、两个振动发生电路和电扇降温功能电路；所述压力传感电路和温度传感电路包括电容C1和C2、电阻R1、R2、R3和R6；电容C1、C2的一端和电阻R1、电阻R2、电阻R6的一端相连后接纽扣电池槽(9)，电容C1和C2的另一端接地；电阻R1另一端分别接电阻R3的一端和公共输出端，电阻R2的另一端分别接第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)的一端和压力信号的输出端，电阻R6另一端分别接第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)的正极和温度信号的输出端，电阻R3的另一端、第一压敏电阻(6)和第二压敏电阻(7)的另一端、第一感热二极管(4)和第二感热二极管(5)的负极均接地；所述信号放大调理电路包括通用运算放大器Q1‐Q4、电阻R7‐R17、电容C3和C4；第一个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接压力信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；第二个信号放大调理电路的通用运算放大器Q1正输入端接温度信号的输出端，Q2的正输入端接公共输出端；通用运算放大器Q1的负输入端分别接电阻R7和R8的一端，通用运算放大器Q2的负输入端分别接电阻R7的另一端和R10的一端；通用运算放大器Q1的输出端分别接电阻R8的另一端和电阻R9的一端，电阻R9的另一端分别接电阻R12的一端和通用运算放大器Q3的正输入端，电阻R12的另一端分别接电容C3和C4的一端和纽扣电池槽(9)，电容C3和C4的另一端接地；通用运算放大器Q2的输出端分别接电阻R10的另一端和电阻R11的一端，电阻R11的另一端分别接电阻R13和R14的一端和通用运算放大器Q3的负输入端，通用运算放大器Q3的输出端接电阻R13和R15的一端，并作为信号放大调理电路的输出，电阻R15的另一端接地，电阻R14的另一端接通用运算放大器Q4的输出端和负输入端，通用运算放大器Q4的正输入端接电阻R16和R17的一端；电阻R16的另一端接纽扣电池槽(9)，电阻R17的另一端接地；所述振动发生电路包括三极管Q5、电阻R18和R19；电阻R19的一端接信号放大调理电路的输出，另一端接三极管Q5的基极，三极管Q5的集电极接偏心电机(10)的一端，偏心电机(10)的另一端接电阻R18的一端，电阻R18的另一端接纽扣电池槽(9)，三级管Q5的发射极接地；所述电扇降温功能电路包括电阻R20和R21、电容C5；风扇(3)的电机与电阻R21串联后，并联电容C5，之后一端通过震动传感器(8)接纽扣电池槽(9)，另一端接地；电阻R20的一端接纽扣电池槽(9)，另一端接地；第二个信号放大调理电路对应的偏心电机(10)和震动传感器(8)机械连接。...

【技术特征摘要】
1.一种感热感压的手机外壳，其特征在于，包括：手机外壳翻盖(1)、手机外壳底壳(2)、风扇(3)、第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)、第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)、震动传感器(8)、纽扣电池槽(9)和两个偏心电机(10)；其中，风扇(3)、第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)、第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)、震动传感器(8)、纽扣电池槽(9)和两个偏心电机(10)均置于手机外壳底壳(2)中；第一感热二极管(4)置于震动传感器(8)的左侧，第二感热二极管(5)置于震动传感器(8)的右侧；第一压敏电阻(6)置于手机外壳底壳(2)的最上端，纽扣电池槽(9)置于手机外壳底壳(2)的最下端，第二压敏电阻(7)置于纽扣电池槽(9)上方，偏心电机(10)置于压敏电阻(7)的上方，震动传感器(8)置于偏心电机(10)的上方；风扇(3)位于手机外壳底壳(2)的中部；所述手机外壳底壳(2)中设有电路板，所述电路板包括压力传感电路、温度传感电路、两个信号放大调理电路、两个振动发生电路和电扇降温功能电路；所述压力传感电路和温度传感电路包括电容C1和C2、电阻R1、R2、R3和R6；电容C1、C2的一端和电阻R1、电阻R2、电阻R6的一端相连后接纽扣电池槽(9)，电容C1和C2的另一端接地；电阻R1另一端分别接电阻R3的一端和公共输出端，电阻R2的另一端分别接第一压敏电阻(6)、第二压敏电阻(7)的一端和压力信号的输出端，电阻R6另一端分别接第一感热二极管(4)、第二感热二极管(5)的正极和温度信号的输出端，电阻R3的另一端、第一压敏电阻(6)和第二压敏电阻(7)的另一端、第一感热二极管(4)和第二感热二极管(5)的负极均接地；所述信号放大调理电路包括通用运算放大器Q1‐Q4、电阻R7‐R17、电容C3和C4；第...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡立，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33