保持件、带扁平导体保持件及其与电连接器的组装体制造技术

提供在将扁平导体从上方连接于电连接器时不用增厚增强板或设置增强板本身就能可靠地防止扁平导体的电路部损伤、能实现该扁平导体与电连接器的良好连接状态的保持件、带扁平导体保持件及其与电连接器的组装体。保持件(10)具有：能支承扁平导体(C)的前端部分的上表面的上支承部(11)，能支承该前端部分的下表面的一部分区域的下支承部(12)，以及在与该前端部分的缘部对应的位置将该上支承部(11)与下支承部(12)连结的连结部(13)，保持件(10)以所述扁平导体(C)的前端部分下表面的在与所述下支承部(12)对应的区域外露出的电路部与所述电连接器(2)的端子(30)接触的方式从上方连接于该电连接器(2)。

【技术实现步骤摘要】
保持件、带扁平导体保持件及其与电连接器的组装体
本专利技术涉及安装于扁平导体的保持件、在该保持件上安装有扁平导体的带扁平导体保持件、该带扁平导体保持件与电连接器的组装体。
技术介绍
作为扁平导体与电连接器的连接形态，例如已知有专利文献1所记载的连接形态。专利文献1公开了沿前后方向延伸的扁平导体的前端部分从上方与电连接器连接的形态。该扁平导体的前端部分在其下表面使电路部露出，并在其上表面贴有增强板。另外，在与扁平导体的宽度方向两侧缘对应的位置处的该增强板的两个侧端缘形成有作为卡合突起部的耳部，该耳部朝该扁平导体的宽度方向外侧突出，用于与电连接器的对应的卡合孔卡合。另一方面，在上述电连接器上，在上述宽度方向上的外壳的两侧端以从外壳的上表面竖立并在该宽度方向上彼此相对的方式保持着一对金属制的锁定构件，该锁定构件彼此之间的空间形成为用于从上方接纳上述扁平导体的前端部分的接纳空间。在该电连接器的外壳的上表面以向接纳空间突出的方式配置有端子的接触部。另外，在上述锁定构件上形成有用于在扁平导体与电连接器连接的状态下接纳上述耳部的上述卡合孔。当上述扁平导体的前端部分从上方压入上述电连接器的接纳空间内时，该扁平导体的电路部以接触压力接触该电连接器的端子的接触部，并且，增强板的耳部以按扣状进入上述锁定构件的卡合孔而与该卡合孔卡合，藉此，可维持上述扁平导体的电路部与端子的接触部之间的连接状态。专利文献1：日本专利特许2622528号在专利文献1中，在进行将扁平导体的前端部分压入电连接器的接纳空间的操作时，增强板受到来自上方的操作力。因此，为防止扁平导体的电路部损伤，需要增厚该增强板以确保足够的强度。增强板一般根据电连接器高度的低矮化等要求而被制作得较薄，因此，带增强板扁平导体的制造装置通常是以较薄的增强板为前提进行设计的。上述制造装置通过对贴有形成耳部前的增强板原材料的扁平导体与该增强板原材料一起进行冲裁加工，来制造具有耳部的带增强板扁平导体。如上所述，上述制造装置是以较薄的增强板为前提进行设计的，因此，在增强板过厚时，无法使用该制造装置对增强板原材料进行冲裁。为了在不使用上述制造装置的情况下制造贴有厚增强板的带增强板扁平导体，需要进行以下工序：首先，在粘贴增强板之前，利用与上述制造装置不同的冲裁加工装置只对增强板原材料进行冲裁以制作出具有耳部的增强板，之后，将该增强板粘贴于扁平导体。但是，使增强板相对于扁平导体准确地对齐位置并进行粘贴要求较高的精度，因此，用上述工序制造带增强板扁平导体是非常困难的。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供在将扁平导体从上方连接于电连接器时不用特别增厚增强板或设置增强板本身就能可靠地防止扁平导体的电路部损伤、从而能实现该扁平导体与电连接器的良好的连接状态的保持件、带扁平导体保持件以及该带扁平导体保持件与电连接器的组装体。根据本专利技术，上述技术问题可利用下面的第一专利技术的保持件、第二专利技术的带扁平导体保持件以及第三专利技术的带扁平导体保持件与电连接器的组装体中的任一个来解决。<第一专利技术>本专利技术的保持件能安装扁平导体的前端部分，并使该扁平导体的前端部分与配置在电路基板上的电连接器连接。在上述保持件中，本专利技术的特征在于具有能对该扁平导体的前端部分的上表面进行支承的上支承部、能对该前端部分的下表面的一部分区域进行支承的下支承部、在与该前端部分的缘部对应的位置将该上支承部与下支承部连结的连结部，并以上述扁平导体的前端部分下表面的在与上述下支承部对应的区域外露出的电路部与上述电连接器的端子接触的方式从上方连接于该电连接器。在本专利技术中，扁平导体的前端部分被安装在保持件上，因此，在扁平导体的前端部分与电连接器被连接时，是从上方对该保持件的上支承部进行按压操作。因此，该上支承部以与扁平导体的上表面作面接触的方式支承该扁平导体。其结果是，按压力不会只作用于扁平导体的电路部，因此，即使不增厚该扁平导体的增强板而使用较薄的增强板或者不设置该增强板本身，也能防止扁平导体的电路部损伤。另外，在本专利技术中，上支承部、下支承部和连结部被制作成一体，保持件整体刚性提高，可充分地确保保持件的强度，因此，即使按压力较大，也能可靠地防止扁平导体的电路部损伤。较为的理想的是，在保持件上，在前缘位置和扁平导体的宽度方向上的两个侧缘位置中的至少一方上形成有用于维持与电连接器连接的状态的锁定部，该锁定部在保持件与电连接器连接的状态下能被该电连接器的对应锁定部从保持件的连接解除方向即上方卡定。通过保持件的锁定部被电连接器的对应锁定部从该保持件的拔出方向即上方卡定，可维持扁平导体的电路部与电连接器的连接状态。在本专利技术中，与上述对应锁定部卡定的锁定部形成在保持件上，因此，与在厚度受到限制的扁平导体的增强板上形成该锁定部的情况相比，能将该锁定部形成得更牢固。因此，能更可靠地维持扁平导体与电连接器的连接状态。较为理想的是，连结部在至少与扁平导体的前端部分的两侧缘对应的位置将上支承部与下支承部连结，该连结部具有拔出方向第一卡定部，在上述扁平导体受到朝向该扁平导体从保持件拔出的方向即后方的外力时，上述拔出方向第一卡定部与形成在该扁平导体的两侧缘上的拔出方向被卡定部卡定。这样，通过在连结部上设置拔出方向第一卡定部，能防止扁平导体从保持件朝后方脱开。较为理想的是，在上支承部上，连接方向被卡定部在扁平导体的宽度方向上的与上述端子对应的位置形成为沿上下方向贯穿的孔部或在该上支承部的下表面侧开口的凹部，上述连接方向被卡定部在保持件与电连接器连接的状态下从下方接纳由该电连接器的端子的一部分突出形成的连接方向卡定部。在保持件与电连接器连接的状态下，该电连接器的端子的连接方向卡定部从下方进入保持件的上支承部的连接方向被卡定部而与该连接方向被卡定部卡定，藉此，保持件更不易从电连接器脱开。较为理想的是，在保持件上，在前缘位置和扁平导体的宽度方向上的两个侧缘位置中的至少一方上形成有操作部，该操作部用于在处于与电连接器连接的状态的该保持件解除连接时产生朝向上方的解除力。通过对处于与电连接器连接的状态的保持件的操作部施加朝向上方的解除力而使该保持件从电连接器脱开，能容易地解除扁平导体与电连接器的连接。在保持件上，较为理想的是，在该保持件的前部形成有盖部，该盖部在该保持件与该电连接器连接的状态下从上方覆盖形成于电连接器的端子前部并与电路基板焊接相连的连接部。在保持件与电连接器连接的状态下，保持件的盖部从上方覆盖电连接器的端子的连接部，藉此，能防止尘埃附着于该连接部与电路基板的对应电路部的连接部分，因此，能维持该连接部与对应电路部的良好的连接状态。<第二专利技术>本专利技术的带扁平导体保持件的特征在于在第一专利技术的保持件上安装有扁平导体的前端部分。这样一来，能获得具有第一专利技术的保持件的特征的带扁平导体保持件。<第三专利技术>本专利技术的带扁平导体保持件与电连接器的组装体的特征在于包括第二专利技术的带扁平导体保持件、与保持件嵌合的电连接器。较为理想的是，电连接器的端子具有向上方突出的突部，在扁平导体上，在与上述端子的突部对应的位置以沿上下方向贯穿的方式形成有从下方接纳该突部的孔部。采用这样的结构时，在带扁平导体保持件与电连接器连接的状态下，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保持件，能安装扁平导体的前端部分，并用于使该扁平导体的前端部分与配置在电路基板上的电连接器连接，其特征在于，所述保持件具有：能对所述扁平导体的前端部分的上表面进行支承的上支承部，能对该前端部分的下表面的一部分区域进行支承的下支承部，以及在与该前端部分的缘部对应的位置将上支承部与下支承部连结的连结部，所述保持件从上方连接于所述电连接器，使所述扁平导体的前端部分下表面的在与所述下支承部对应的区域外露出的电路部与该电连接器的端子接触。

【技术特征摘要】
2012.01.12 JP 2012-0038291.一种保持件，能安装扁平导体的前端部分，并用于使该扁平导体的前端部分与配置在电路基板上的电连接器连接，其特征在于，所述保持件具有：能对所述扁平导体的前端部分的上表面进行支承的上支承部，能对该前端部分的下表面的一部分区域进行支承的下支承部，以及在与该前端部分的缘部对应的位置将上支承部与下支承部连结的连结部，所述保持件从上方连接于所述电连接器，使所述扁平导体的前端部分下表面的在与所述下支承部对应的区域外露出的电路部与该电连接器的端子接触。2.如权利要求1所述的保持件，其特征在于，在保持件上，在前缘位置和/或扁平导体的宽度方向上的两个侧缘位置形成有用于维持与电连接器连接的状态的锁定部，该锁定部在保持件与电连接器连接的状态下能被该电连接器的对应锁定部从保持件的连接解除方向即上方卡定。3.如权利要求1或2所述的保持件，其特征在于，连结部在至少与扁平导体的前端部分的两侧缘对应的位置将上支承部与下支承部连结，该连结部具有拔出方向第一卡定部，在所述扁平导体受到朝向该扁平导体从保持件拔出的方向即后方的外力时，所述拔出方向第一卡定部与形成在该扁平导体的两侧缘上的拔出方向被卡定部卡定。4.如权利要求1或2所述的保持件，其特征在于，在上支承部上，连接方向被卡定部在扁平导体的宽度方向上的与所述端子对应的位置形成为沿上下方向贯穿的孔部或在该上支承部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚悠华，玉木祥一郎，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：