本实用新型专利技术具体涉及一种键，所述的键为半圆键或平键，且所述键与键槽配合的面上设有凸起。所述凸起外缘到与其所在面相对的键侧面的距离设置为与键槽的理论宽度尺寸为过盈配合的尺寸，键的其余宽度尺寸设置为与键槽的理论宽度尺寸为间隙配合的尺寸。本实用新型专利技术通过在普通半圆键或平键的侧面设置凸起的结构，有效保证键与键槽的匹配，达到传动效果平稳的情况下，使键的装配简单，而且该键易于加工，成本低，便于推广。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种键连接结构，具体涉及一种半圆键或平键。
技术介绍
在机械传动系统中，通过在传动轴和被传动零件上设置键槽，并在传动轴的键槽内安装半圆键或平键的方式来驱动被传动零件的方式非常普遍。为使传动平稳，同时兼顾键的装配可操作性，键与键槽之间一般采用过渡配合。从理论上讲采用标准的普通半圆键或平键即可。但是，由于传动轴上的键槽是通过在轴体外侧去除部分材料加工而成，在轴的径向上有一定的深度，而轴一般需要热处理，热处理后由于键槽周围不同深度的材料含有量不同，使键槽产生变形，键槽不同深度的键槽宽不同，越靠近轴心位置键槽宽度变形越大，宽度越小，整个键槽呈开口宽、槽底窄的梯形结构。这种状态下，如果仍按未变形前的理论尺寸选用过渡配合的普通半圆键或平键，会发生键的下部与键槽的底部过盈尺寸过大导致安装困难甚至无法安装；如果为保证安装容易而采用整体宽度特意减小的普通半圆键或平键，势必导致键与键槽只有在键槽底部分的配合满足要求，但真正需要起承载作用的中上部分配合间隙过大，在运行过程中键难以定位，影响传动效果及键的使用寿命；如果为保证安装容易和传动效果，把键设计成与键槽的梯形结构匹配的上宽下窄的结构，需根据一定数量的具体试验确定键槽实际的变形数据后再确定键的形状，在增加键的形状设计难度的同时,也增加了键的加工和质量控制成本。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种既能保证键与键槽的配合，又便于装配、加工简单的半圆键或平键。本技术采用的技术方案如下:一种键，所述的键为半圆键或平键，且所述键与键槽侧面配合的至少一个面上设有至少一个凸起。所述凸起外缘到与其所在面相对的键侧面的距离设置为与键槽的理论宽度尺寸为过盈配合的尺寸，键的其余宽度尺寸设置为与键槽的理论宽度尺寸为间隙配合的尺寸。所述的凸起位于键侧面的纵向轴线上，且凸起在横向轴线下。该凸起采用在已加工好的普通半圆键或平键的一侧平面上，直接冲压成型，无需额外的附加材料和机加工。本技术的有益效果是:本技术提供一种既能保证键与键槽的配合，又便于装配、加工简单的半圆键或平键。附图说明图1为键槽的示意图。图2键的侧视图；图3键的主视图。图中:1凸起，2侧面，3键侧面纵向轴线，4键横向轴线，5键底面，a键两侧面间的宽度尺寸，b凸起高度，c键槽设计宽度。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明:如图2所示，在键的其中一个侧面2设置有一凸起I。如图1、图2、图3所示，键两侧面间的宽度尺寸a与键槽设计宽度c间的配合采用间隙配合，凸起高度b与键槽设计宽度c间的配合采用过盈配合。键装入键槽时，只有凸起I位置与键槽为过盈配合关系，而其余部分采用间隙配合的关系，因此键只需克服凸起I处的过盈尺寸，而凸起I的外径相对于键来说尺寸非常小，很容易克服该处的过盈尺寸，使得键容易装入键槽内，装配简单。如图3所示，键上的凸起I位于键侧面纵向轴线3上，且位于键轴向轴线4下，在键底面5之上。当键装入键槽后，该凸起I能起到固定键的作用，避免在运行过程中键在键槽内移动或，影响传动轴的传动平稳性。如图3所示，键上的凸起I采用在键的侧面2上直接冲压而成，无需额外增加键的材料和机加工。权利要求1.一种键，其特征在于:所述的键为半圆键或平键，且所述键与键槽侧面配合的至少一个面上设有至少一个凸起。2.如权利要求1所述的键，其特征在于:所述凸起外缘到与其所在面相对的键侧面的距离设置为与键槽的理论宽度尺寸为过盈配合的尺寸，键的其余宽度尺寸设置为与键槽的理论宽度尺寸为间隙配合的尺寸。3.如权利要求1所述的键，其特征在于:所述的凸起位于键侧面的纵向轴线上，且凸起在横向轴线下。专利摘要本技术具体涉及一种键，所述的键为半圆键或平键，且所述键与键槽配合的面上设有凸起。所述凸起外缘到与其所在面相对的键侧面的距离设置为与键槽的理论宽度尺寸为过盈配合的尺寸，键的其余宽度尺寸设置为与键槽的理论宽度尺寸为间隙配合的尺寸。本技术通过在普通半圆键或平键的侧面设置凸起的结构，有效保证键与键槽的匹配，达到传动效果平稳的情况下，使键的装配简单，而且该键易于加工，成本低，便于推广。文档编号F16B3/00GK203051331SQ20132007612公开日2013年7月10日 申请日期2013年2月18日 优先权日2013年2月18日专利技术者陈利仙, 钟力民, 李红珍 申请人:中国重汽集团济南动力有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种键，其特征在于：所述的键为半圆键或平键，且所述键与键槽侧面配合的至少一个面上设有至少一个凸起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈利仙，钟力民，李红珍，
申请(专利权)人：中国重汽集团济南动力有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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