研磨盘驱动装置的保护盖制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种研磨盘驱动装置的保护盖，所述研磨盘驱动装置的保护盖包括盖板和侧壁。其中，所述盖板与所述侧壁连接，所述盖板的边缘设有凹槽。本实用新型专利技术提供的研磨盘驱动装置的保护盖上设有凹槽，研磨盘驱动装置的保护盖上面的水会流入凹槽中，不会流到研磨垫上，由此也就避免了水流到研磨垫上影响研磨作业的问题，提高了化学机械研磨工艺的可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及化学机械研磨
，特别涉及一种研磨盘驱动装置的保护至JHL O
技术介绍
化学机械研磨(chemical mechanical polishing)技术兼有机械式研磨和化学式研磨的两种作用，可以使半导体晶圆的表面更加光滑更加平坦，普遍应用于半导体晶圆的制造中。化学机械研磨(chemical mechanical polishing)设备中包括研磨盘和研磨盘驱动装置，研磨盘驱动装置与研磨盘连接。使用化学机械研磨(chemical mechanicalpolishing)设备进行研磨时，研磨盘驱动装置调整研磨盘的位置，将研磨盘放到研磨垫的上方，使研磨盘与研磨垫紧密接触并带动研磨盘旋转，以配合半导体晶圆的研磨。研磨盘驱动装置上还设有一个研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover),具体结构请参考图1和图2,如图1和图2所示,研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)包括盖板和侧壁，侧壁贴合于研磨盘驱动装置的边缘。研磨盘驱动装置的保护盖(padconditioner cover)内部中空，刚好可以包覆在研磨盘驱动装置的外部,保护研磨盘驱动装置，防止研磨液及其他物体进入研磨盘驱动装置的内部。研磨过程中，研磨液虽然无法进入研磨盘驱动装置的内部，但是会溅到研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)上。如果研磨液没有及时清除,会出现结晶并产生微尘颗粒(Particle),微尘颗粒(Particle) —旦进入研磨垫与产品接触就会划伤产品。为了防止研磨液结晶产生微尘颗粒(Particle),化学机械研磨(chemical mechanicalpolishing)设备会喷水清洗研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)。研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)与研磨盘驱动装置连接，虽然能够防止研磨盘驱动装置进水，但是清洗研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditionercover)时,水会残留在研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)上面。一旦残留在研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)上面的水过多,水就会流到其下方的研磨垫上，稀释研磨液。研磨液浓度降低会影响产品的研磨效果。另一方面，化学机械研磨(chemical mechanical polishing)设备的零部件在作业时会有磨损,产生的微尘颗粒(Particle)会掉入研磨盘驱动装置研的保护盖(pad conditioner cover)上面的水里。混有异物的水如果没有得到及时清除或过滤，会流到研磨垫上，水中的异物会进入产品和研磨垫之间导致产品划伤。基此，如何防止残留在研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)上面的水流到研磨垫上成为本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种研磨盘驱动装置的保护盖以解决现有技术中研磨盘驱动装置的保护盖上残留的水流到研磨垫上影响研磨作业的问题。为解决上述问题，本技术提供一种研磨盘驱动装置的保护盖，包括盖板和侧壁；其中，所述盖板与所述侧壁连接；所述盖板的边缘设有凹槽。优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述凹槽的深度为3 6mm。优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，盖板是倾斜的，倾斜度为30°。优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述盖板包括顺次连接的第一机构、第二机构和第三机构；其中，第一机构和第三机构的形状为圆弧面，第三机构的形状是长方形；所述第一机构比所述第二机构和第三机构均高。优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述侧壁的高度与所述第一机构的高度相同。优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述凹槽上设置有一排水口，所述排水口设置于第三机构上。优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括多个气口，所述气口设置于所述盖板的第一机构上。优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括多个气口，所述气口设置于靠近所述第一机构的一侧。优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括多个锁扣；所述研磨盘驱动装置的保护盖通过锁扣与所述研磨盘驱动装置连接。优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括锁扣保护机构；所述锁扣保护机构与所述侧壁固定连接。优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述盖板、侧壁和锁扣保护机构是一体成型的。优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述盖板、侧壁和锁扣保护机构均为塑料结构，由透明的塑料制成。综上所述，在本技术提供的研磨盘驱动装置的保护盖上设有凹槽，研磨盘驱动装置的保护盖上面的水会流入凹槽中，不会流到研磨垫上，由此也就避免了水流到研磨垫上影响研磨作业的问题，提高了化学机械研磨工艺的可靠性。附图说明图1是现有技术中研磨盘驱动装置的保护盖的保护盖主体的结构示意图；图2是现有技术中研磨盘驱动装置的保护盖的俯视图；图3是本技术实施例的一种研磨盘驱动装置的保护盖的部分结构示意图；图4是本技术实施例的一种研磨盘驱动装置的保护盖的俯视图；图5是图4中区域A的放大示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出一种研磨盘驱动装置的保护盖作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图3，其为本技术实施例的一种研磨盘驱动装置的保护盖的部分结构示意图。如图3所示，所述研磨盘驱动装置的保护盖100包括:盖板11和侧壁12 ；所述盖板11与所述侧壁12连接；所述盖板11的边缘设有凹槽15。具体的，研磨盘驱动装置与研磨盘连接，研磨盘驱动装置上设置有研磨盘驱动装置的保护盖100。研磨盘驱动装置的保护盖100包括盖板11和侧壁12,盖板11和侧壁12连接，侧壁12贴合于研磨盘驱动装置的边缘。研磨盘驱动装置的保护盖100的形状与研磨盘驱动装置的形状相匹配，包覆在研磨盘驱动装置的外部。请参考图4，其为本技术实施例的一种研磨盘驱动装置的保护盖的俯视图，如图4所示，盖板11包括顺次连接的第一机构、第二机构和第三机构，其中，第一机构和第三机构的形状为圆弧面，第二机构的形状是长方形。盖板11的边缘设置有凹槽15，凹槽15的深度一般为3 6mm。凹槽15上还设置有一排水口 16,排水口 16设置于第三机构上,并与化学机械研磨(chemical mechanicalpolishing)设备的排水装置连接。请继续参考图3，盖板11是倾斜的，倾斜度为30°，盖板11中的第一机构比第二机构和第三机构要高，第三机构最低。盖板11是一个斜面，倾斜度的大小可以根据排水要求进行调整，如果水量很大要求快速排水，盖板11的倾斜度可以更大一些，超过30°。如果水量比较小无需快速排水，盖板11的倾斜度可以小一些，低于30°，只要研磨盘驱动装置的保护盖100上面的水能够及时排除，不会流到研磨垫上就行。请继续参考图3，侧壁12的高度与盖板11中的第一机构的高度相同，由于盖板11是倾斜的，第一机构比第二机构和第三机构均高，可见，侧壁12的高度比第二机构和第三机构均高，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨盘驱动装置的保护盖，其特征在于，包括：盖板和侧壁；其中，所述盖板与所述侧壁连接；所述盖板的边缘设有凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍，周敏浩，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：