研磨盘驱动装置的保护盖制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种研磨盘驱动装置的保护盖，所述研磨盘驱动装置的保护盖包括盖板和侧壁。其中，所述盖板与所述侧壁连接，所述盖板的边缘设有凹槽。本实用新型专利技术提供的研磨盘驱动装置的保护盖上设有凹槽，研磨盘驱动装置的保护盖上面的水会流入凹槽中，不会流到研磨垫上，由此也就避免了水流到研磨垫上影响研磨作业的问题，提高了化学机械研磨工艺的可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及化学机械研磨
，特别涉及一种研磨盘驱动装置的保护至JHL O
技术介绍
化学机械研磨(chemical mechanical polishing)技术兼有机械式研磨和化学式研磨的两种作用，可以使半导体晶圆的表面更加光滑更加平坦，普遍应用于半导体晶圆的制造中。化学机械研磨(chemical mechanical polishing)设备中包括研磨盘和研磨盘驱动装置，研磨盘驱动装置与研磨盘连接。使用化学机械研磨(chemical mechanicalpolishing)设备进行研磨时，研磨盘驱动装置调整研磨盘的位置，将研磨盘放到研磨垫的上方，使研磨盘与研磨垫紧密接触并带动研磨盘旋转，以配合半导体晶圆的研磨。研磨盘驱动装置上还设有一个研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover),具体结构请参考图1和图2,如图1和图2所示,研磨盘驱动装置的保护盖(pad conditioner cover)包括盖板和侧壁，侧壁贴合于研磨盘驱动装置的边缘。研磨盘驱动装置的保护盖(padconditioner cover)内部中空，刚好可以包覆在研磨盘驱动装置的外部,保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨盘驱动装置的保护盖，其特征在于，包括：盖板和侧壁；其中，所述盖板与所述侧壁连接；所述盖板的边缘设有凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍，周敏浩，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：