透明导电玻璃基板制造技术

本发明专利技术提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明专利技术制造具有如下特征的透明导电玻璃基板：在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.8GΩ／□以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外，形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及透明导电玻璃基板。
技术介绍
在玻璃基材上溅射有ITO(氧化铟锡)等导电性陶瓷的透明导电性膜现在使用在很多电子部件上。但是，ITO存在有作为原材料的铟枯竭，价格高涨的问题，因此寻求向其他导电材料的替代，另外，从设计及功能方面出发，对于以往的硬基板，技术上一直渴望具有柔性的柔软的基板。为此，尝试了在薄膜基材上涂布金属纳米颗粒的分散体，或将透明导电性聚合物等涂布在各种各样的塑料基板上(例如，参见专利文献I)。以往一直用于玻璃基板的ITO没有可挠性，作为代替这些物质，近年来对上述导电性组合物进行了探讨。在塑料片例如被广范围使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等的情况下，为了涂布这些导电性组合物，很多情况下一般设置有“易接合层”这种层。设置该层是为了使涂布变得容易，或使塑料片和导电性材料的密合性提高，或为了不含有气泡等提高其作为产品的品质及性能。另一方面，一般在玻璃基板上进行作为透明导电材料的ITO的溅射或分散体的涂布，但这些玻璃是厚度较厚且没有柔软性的成型体。公开有使用狭缝涂布机将导电性聚合物涂布在玻璃上的技术(例如，参见专利文献2)。这里所使用的玻璃并不具有柔韧性也不能用在曲面上。另外，该导电性聚合物作为有机EL的正孔注入层涂布在ITO上来使用，对于与玻璃基板的密合性不必太考虑。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-288067号公报专利文献2:日本特开2004-139814号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，对于如专利文献I所公开的塑料基材，在折弯性及柔软性方面没有问题，但在翘曲及硬度或擦伤性、光学透过性劣化等方面有问题，需要涂布硬涂层材料作为导电层的衬底。另外，如专利文献2所公开的玻璃并不具有柔韧性也无法用在曲面上，导电性聚合物作为有机EL的正孔注入层涂布在ITO上来使用且对与玻璃基板的密合性不必太考虑。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的是提供一种柔软的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。用于解决课题的方法上述目的通过下述(I) (15)的本专利技术来达成。(I) 一种透明导电玻璃基板，其特征在于，在玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.SG Ω / □以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯折下不破损。(2)如权利要求1所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，导电性聚合物层由导电性聚合物涂料形成，导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自包括粘合剂、固化剂、高导电化剂、表面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中I种或2种以上。(3)如权利要求2所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，导电性聚合物由I种或2种以上下述的聚合物构成，所述聚合物是主链由π共轭系构成的有机高分子，其属于选自含有聚吡咯类、聚噻吩类、聚乙炔类、聚亚苯基类、聚苯乙烯撑类、聚苯胺类、聚并苯类、聚噻吩乙烯撑类以及它们的共聚物的组中的I种或2种以上。(4)如权利要求2或3所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，导电性聚合物至少含有聚合物阴离子和噻吩或噻吩衍生物的聚合物。(5)如权利要求4所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，聚合物阴离子为聚苯乙烯磺酸、噻吩或噻吩衍生物的聚合物为聚-3，4-乙撑二氧噻吩。(6)如权利要求2所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，聚阴离子含有I种或2种以上如下的聚合物:所述聚合物具有选自含有单取代硫酸酯基、单取代磷酸酯基、磷酸基、羧基以及磺基的组中的I种或2种以上的阴离子基团。(7)如权利要求2所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，粘合剂为粘合剂树脂，粘合剂树脂为I种或2种以上的能够与导电性聚合物涂料相溶或混合分散的热固化性树脂和/或热塑性树脂。(8)如权利要求2所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，高导电化剂是选自由含氮芳香性环状化合物、具有2个以上羟基的化合物、具有2个以上羧基的化合物、具有I个以上羟基以及I个以上羧基的化合物、具有酰胺基的化合物、具有酰亚胺基的化合物、内酰胺化合物、具有缩水甘油基的化合物、硅烷偶联剂、DMSO(二甲基亚砜)以及水溶性溶剂构成的组中的I种或2种以上的化合物。(9)如权利要求2 8任一项所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，导电性聚合物涂料含有5质量％ 95质量％的沸点在50°C 200°C的范围内且可溶于水的溶剂。(10)如权利要求1 9任一项所述的透明导电玻璃基板,其特征在于,导电性聚合物层是导电性聚合物涂料的涂布后经过干燥以及加热和/或红外线或紫外线的照射工序来制备的。(11)如权利要求10所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，导电性聚合物涂料的涂布通过选自包含丝网印刷法、凹版印刷法、柔性版印刷法、胶版印刷法、喷墨印刷法、旋涂法、包含狭缝涂布机法的模涂法、帘式涂布(curtain coat)法、帽式涂布(cap coat)法的组中的任一种方法来进行。(12)如权利要求1所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板的厚度在0.03mm 0.7mm的范围，玻璃表面对水的接触角在5度 40度的范围。(13)如权利要求1或12所述的透明导电玻璃基板，其特征在于，玻璃基板上的至少含有导电性聚合物层的面含有通过利用含氢氟酸的混合溶液进行蚀刻而成型的部位。(14)如权利要求1 13任一项所述的透明导电玻璃基板,其特征在于,导电性聚合物层通过加热和/或红外线或紫外线的照射而固化。(15)如权利要求1 14任一项所述的透明导电玻璃基板,其特征在于,导电性聚合物层是在160°C以下的温度固化。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。具体实施例方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下称为实施方式)进行详细地说明。本专利技术人等为了达成上述目的进行了各种各样的探讨，结果发现:在厚度0.03mm 0.7mm、算术平均粗糙度Ra为0.2 μ m以下的玻璃基板上形成导电性聚合物层，由此能够制造柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。为了达成本专利技术的目的，首先需要一种具有柔软性且具有一定强度的玻璃基板。为此期望玻璃基板的厚度在0.03mm 0.7mm的范围内，算术平均粗糙度Ra为0.2 μ m以下。在厚度超过0.7mm的情况下,无法得到充分的挠曲性,在小于0.03mm的情况下,强度不符。对于玻璃基板，作为材质可以举出碱玻璃、非尚子玻璃、石英玻璃等，其中，从环境负荷的观点出发，可以优选使用非离子玻璃。薄膜玻璃的制造方法方面有利用氢氟酸的化学蚀刻法。作为用于化学蚀刻的化学药品，可以举出2种以上的含有盐酸、硫酸、硝酸、磷酸和氢氟酸的混合液。其中，从玻璃减薄(slimming)的观点出发，优选使用氢氟酸。作为化学蚀刻的条件，从减薄精度的理由出发，优选液体温度为25度 55度。在表面上有磨削痕的情况下，弯曲强度变差，因此本专利技术中玻璃基板优选利用化学蚀刻进行薄化后的基板。另外，即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口敦，吉田一义，藤木弘直，西山荣，竹内一马，羽鸟宏隆，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，株式会社NSC，
类型：
国别省市：